公开(公告)号：CN113574692A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021284.6

申请日：2020-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村大辅 ,  永冈直树 ,  石川岳人 ,  待永广宣

IPC: H01L41/047 ,  G01L1/16 ,  H01L41/113 ,  H01L41/187 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明提供一种压电器件,其能够抑制包夹压电体层(13)的电极间的泄漏,从而能够降低压电特性的劣化。压电器件(10A)在基材(11)之上依次层叠第一电极(12)、压电体层、以及第二电极(14),上述第一电极和上述第二电极成为在层叠方向彼此不重合的配置。

公开(公告)号：CN117241459A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310661767.8

申请日：2023-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池田敬裕 ,  山田恭太郎 ,  石川岳人 ,  桑山裕纪 ,  武田雄希

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/02

Abstract: 布线电路基板(1)具备金属支承层(11)、第1金属薄膜(12)、具有贯通孔(131)的绝缘层(13)、在贯通孔(131)内配置于第1金属薄膜(12)之上的第2金属薄膜(14)、在贯通孔(131)内经由第1金属薄膜(12)以及第2金属薄膜(14)与金属支承层(11)导通的导体图案(15)。第1金属薄膜(12)至少在与绝缘层(13)相接触的接触面(S1)具有氧化覆膜(121)。在贯通孔(131)的中央部处，将氧化覆膜(121)的厚度(T1)设为0，或者设为比接触面(S1)的氧化覆膜(121)的厚度(T2)薄。

公开(公告)号：CN115280673A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021031.3

申请日：2021-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村大辅 ,  石川岳人 ,  圆冈岳 ,  待永广宣

IPC: H03H9/17 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187 ,  H01L41/319

Abstract: 本申请提供一种压电层的厚度即使在亚微米的区域，也具有充分的结晶取向性的层叠体以及使用了该层叠体的压电器件。层叠体依次层叠有第1纤维锌矿型薄膜、第1六方晶金属层、第1电极层、第2六方晶金属层以及第2纤维锌矿型薄膜，上述第1电极层由与上述第2纤维锌矿型薄膜相比声阻抗高的金属材料来形成。

公开(公告)号：CN112823432B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN201980062655.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村大辅 ,  永冈直树 ,  黑濑爱美 ,  待永广宣 ,  石川岳人 ,  柳谷隆彦 ,  清水贵博

IPC: H10N30/853 ,  C23C14/08 ,  H10N30/88 ,  H10N30/076 ,  H10N30/079

Abstract: 提供一种机械能与电能之间的转化能力高的压电器件。压电器件具有第1电极层、第2电极层、以及上述第1电极层与上述第2电极层之间所配置的压电体层，上述压电体层向具有纤锌矿型的晶体结构的ZnO系材料中添加不表现导电性的金属，厚度振动模式下的机电耦合系数的平方值为6.5％以上。

公开(公告)号：CN113574692B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202080021284.6

申请日：2020-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村大辅 ,  永冈直树 ,  石川岳人 ,  待永广宣

IPC: H10N30/87 ,  G01L1/16 ,  H10N30/30 ,  H10N30/853 ,  H10N30/06

Abstract: 本发明提供一种压电器件,其能够抑制包夹压电体层(13)的电极间的泄漏,从而能够降低压电特性的劣化。压电器件(10A)在基材(11)之上依次层叠第一电极(12)、压电体层、以及第二电极(14),上述第一电极和上述第二电极成为在层叠方向彼此不重合的配置。

公开(公告)号：CN117295233A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202310734315.8

申请日：2023-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池田敬裕 ,  石川岳人 ,  武田雄希 ,  桑山裕纪 ,  山田恭太郎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/18

Abstract: 布线电路基板具备金属支撑基板、第1金属薄膜、绝缘层、第2金属薄膜以及导体层。第1金属薄膜配置在厚度方向上的金属支撑基板的一侧的面。绝缘层配置在厚度方向上的第1金属薄膜的一侧的面。绝缘层具有贯通孔，其沿厚度方向贯通绝缘层。第2金属薄膜配置在厚度方向上的绝缘层的一侧的面。导体层配置在第2金属薄膜的一侧的面。在贯通孔内，第1金属薄膜和第2金属薄膜配置在金属支撑基板与导体层之间，第1金属薄膜的另一侧的面接触金属支撑基板的一侧的面。第2金属薄膜的另一侧的面接触第1金属薄膜的一侧的面。导体层的另一侧的面接触第2金属薄膜的一侧的面。至少第1金属薄膜的材料为包含铬的合金。

公开(公告)号：CN116669942A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180086981.4

申请日：2021-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片桐正义 ,  宫本幸大 ,  石川岳人

IPC: B32B7/023

Abstract: 本发明的光学薄膜(F)具备：复合薄膜部(100)，其依次包含透明基材(10)及光学功能层(20)；和粘合剂层(101)，其跟透明基材(10)的与光学功能层(20)相反的一侧接触。透明基材(10)与粘合剂层(101)之间的剥离强度X(N/25mm)及复合薄膜部(100)的透湿度Y(g/m2·24h)满足26.6X+Y≥502。

公开(公告)号：CN118695945A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021708.2

申请日：2023-03-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  石川岳人 ,  恒川诚 ,  坂仓孝俊 ,  新纳铁平

IPC: B32B15/04 ,  B05D1/18 ,  B05D5/12 ,  B05D7/14 ,  B32B3/02 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  H01L23/36 ,  H05K1/05

Abstract: 层叠体(1)具备：金属基板(2)，其包含厚度方向上的一侧的面(21)和另一侧的面(22)、以及将一侧的面(21)的周端缘和另一侧的面(22)的周端缘连结的侧面(23)；以及绝缘层(3)，其配置于金属基板(2)的一侧的面(21)和侧面(23)。侧面(23)包含相对于厚度方向倾斜的倾斜面(23S)。

公开(公告)号：CN113573897B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202080021114.8

申请日：2020-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村大辅 ,  永冈直树 ,  黑濑爱美 ,  石川岳人 ,  待永广宣

IPC: B32B27/06 ,  H10N30/87 ,  H10N30/853 ,  H10N30/073 ,  H10N30/079

Abstract: 维持层叠体的柔韧性的同时，降低功能层的开裂的产生。层叠体具有高分子的基材、以及形成于上述基材的第1面的结晶性的功能层，上述基材的上述第1面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为3nm以下。

公开(公告)号：CN117016059A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280022562.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 圆冈岳 ,  中村大辅 ,  石川岳人 ,  待永广宣

IPC: H10N30/853 ,  H10N30/074

Abstract: 本发明涉及的压电体膜具备具有纤维锌矿型的晶体结构的压电材料作为主成分，所述压电体膜具有包含Kr的添加元素，上述压电材料包含选自由Zn、Al、Ga、Cd和Si所组成的组中的一种成分作为阳性元素，上述压电材料中的Kr元素的含量相对于含有元素的含量的比例为0.01atm％～0.05atm％。