发光装置的制造方法及发光装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119698151A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411305671.9

    申请日:2024-09-19

    Abstract: 本发明提供一种能够使发光特性良好的发光装置的制造方法及发光装置。发光装置的制造方法具备:准备结构体的工序,所述结构体具有基板和光源部,所述光源部具有元件基板及多个发光部,并且配置于基板上,其中,各发光部具有半导体结构体,所述半导体结构体具有与元件基板对置的第一面、和位于第一面的相反侧的第二面;配置第一树脂部的工序,在上模具和下模具之间配置结构体,并且在由包覆部件包覆元件基板的上表面的状态下,向模具内供给树脂材料,使树脂材料固化之后,除去包覆部件,由此,在各半导体结构体的第二面和基板的上表面之间配置第一树脂部;从光源部除去元件基板的工序。

    发光模块和发光模块的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117080349A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202310551990.7

    申请日:2023-05-16

    Abstract: 提供能够降低亮度不均匀的发光模块和发光模块的制造方法。一种发光模块,其具备:光源部;透光性构件,其具有与所述光源部的侧面相接的第一透光部、和位于所述光源部和所述第一透光部的上侧的第二透光部,光调节构件,其配置在所述光源部、第一透光部和第二透光部的上侧,所述光调节构件,具有俯视下远离所述光源部而设置的所述贯通孔,所述透光性构件具有与所述贯通孔相连的凹部,所述凹部的至少一部分位于所述光调节构件的下表面的下侧。

    发光装置的制造方法及发光组件的制造方法

    公开(公告)号:CN114628550A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111515725.0

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 提供能够廉价地制造发光装置及发光组件的制造方法。所述发光装置具有发光元件,所述发光元件包含半导体层叠体和配置在半导体层叠体的第2面的电极,所述半导体层叠体包含第1面、与第1面相反侧的第2面、以及第1面与第2面之间的侧面,半导体层叠体的侧面被树脂构件包覆,该方法包括:在支撑体上形成A阶段的状态的树脂层的工序;使树脂层的表面与第1面对置,在树脂层的表面上载置发光元件的工序;以第1温度加热树脂层,使树脂层粘度降低,并且利用发光元件自重以半导体层叠体的第2面露出的方式使发光元件下沉的工序;以高于第1温度的第2温度加热树脂层,在第2面露出的状态下进行固化而形成树脂构件的工序。

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