公开(公告)号：CN107404063B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201710323817.6

申请日：2017-05-10

Applicant: 日亚化学工业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 松下滋 ,  中泽胜哉 ,  冈久英一郎 ,  高鹤一真

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/0225

Abstract: 本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置，其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设于所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。

公开(公告)号：CN107404063A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710323817.6

申请日：2017-05-10

Applicant: 日亚化学工业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 松下滋 ,  中泽胜哉 ,  冈久英一郎 ,  高鹤一真

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/022 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/3013 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00014 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02236

Abstract: 本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置，其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设于所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。

公开(公告)号：CN116137253A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211401761.9

申请日：2022-11-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中泽胜哉

IPC: H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用管座，其能够在孔眼部的下表面侧容易地配置散热部件。本半导体封装用管座具有：孔眼部，其形成有自第一面贯通至第二面的贯通孔；引线，其插入上述贯通孔；以及金属底座，其与上述孔眼部的第二面接合，上述引线在上述孔眼部的第二面侧弯曲，并且在俯视时自上述孔眼部的侧面突出，上述金属底座与上述引线分离配置，位于在俯视时与上述孔眼部重叠的位置的上述引线在侧视时配置在上述金属基座的厚度的范围内。