发光装置及发光装置用封装体

    公开(公告)号:CN107404063B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201710323817.6

    申请日:2017-05-10

    Abstract: 本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置,其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备:板体,其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合,在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔,向所述第二贯通孔插入所述引线端子,且所述板体的厚度比所述框体的厚度大;固定部件,其设于所述第二贯通孔内,固定所述引线端子。

    激光光源及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116896000A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310322944.X

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 在抑制用于固定透镜部件的接合材料向透镜部件的光入射面的附着这一点上存在改善的余地。激光光源具备:基座;半导体激光元件,其固定于基座,具有射出激光的光射出面;透镜部件,其具有激光入射的光入射面、及从光入射面向侧方扩展的接合面;支承部件,其将透镜部件和基座连接,使透镜部件的光入射面与半导体激光元件的光射出面对置;无机接合层,其将透镜部件的接合面和支承部件接合。透镜部件在光入射面和接合面之间具有向与光入射面及接合面分别交叉的方向扩展的面。

    发光装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112503405A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011116672.0

    申请日:2016-05-18

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下,光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移,从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备:基体;矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列;以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件,上述多个半导体激光元件分别射出激光,各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状,上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离,并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。

    发光装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112503404A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011116663.1

    申请日:2016-05-18

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下,光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移,从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备:基体;矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列;以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件,上述多个半导体激光元件分别射出激光,各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状,上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离,并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。

    发光模块
    6.
    发明公开
    发光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118748349A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202410844209.X

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本发明提供发光模块,其具备:第一发光装置,其具备多个第一半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第一半导体激光元件的第一封装;第二发光装置,其具备多个第二半导体激光元件、载置沿一个方向排列的多个第二半导体激光元件的第二封装;安装基板,其具有安装面,该安装面设有安装第一发光装置的第一连接图案、安装第二发光装置的第二连接图案;搭载于第二发光装置的多个第二半导体激光元件的数量比搭载于第一发光装置的第一半导体激光元件多一个,第一封装和第二封装为外形相同的封装,第一封装和第二封装分别具有凹部、形成于该凹部的内侧面的台阶部、设于该台阶部的上表面并分别与第一和第二半导体激光元件电连接的金属膜。

    发光装置
    7.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118676725A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410805691.6

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部,基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层,底部具有配置面,框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面,第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

    发光装置
    8.
    发明公开
    发光装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118676723A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410805623.X

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部,基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层,底部具有配置面,框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面,第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

    发光装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110571642B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN201910480139.3

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部,基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层,底部具有配置面,框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面,第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

    发光装置
    10.
    发明公开
    发光装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN117477343A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310943410.9

    申请日:2023-07-28

    Inventor: 高鹤一真

    Abstract: 本发明提供一种能够降低从半导体激光元件射出的激光的行进方向与设计上的行进方向之间的偏差的发光装置。发光装置具有:基板,其具有安装面;半导体激光元件,其由安装面支承;第一反射镜部件,其由安装面支承,具有朝向斜上方的第一反射面;罩,其具有与基板的安装面相对的相对面、及位于相对面的相反侧的上表面,位于半导体激光元件及第一反射镜部件的上方;第二反射镜部件,其由罩的上表面支承,具有第二反射面,第一反射面反射激光而使激光的行进方向向远离基板的安装面的方向变化,罩使由第一反射面反射的激光透射,第二反射面将由第一反射面反射的激光反射而使激光的行进方向进一步变化。

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