公开(公告)号：CN100524722C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610063652.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 周昶旭 ,  陈淑茵 ,  陈子康

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。

公开(公告)号：CN101211886A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200610063652.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 周昶旭 ,  陈淑茵 ,  陈子康

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。