公开(公告)号：CN102254901A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110221312.1

申请日：2011-08-03

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康 ,  史馥毓 ,  陈建成

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/50 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体结构包括基板单元、半导体组件、导电性接脚、封装体及防电磁干扰膜。基板单元具有接地端、上表面及下表面。半导体组件及导电性接脚设置于邻近基板单元的上表面，封装体包覆半导体组件且具有第一封装上表面、第二封装上表面及封装侧面，第一封装上表面实质上平行于第二封装上表面，且封装侧面连接第一封装上表面与第二封装上表面。防电磁干扰膜包括上部、侧部及支部，上部覆盖封装体的第一封装上表面，支部覆盖封装体的第二封装上表面，而侧部覆盖封装体的封装侧面。导电性接脚连接基板单元的接地端与防电磁干扰膜的侧部。

公开(公告)号：CN108933122A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810116108.5

申请日：2018-02-06

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、第一介电层、天线图案以及天线馈电层。所述波导组件位于所述衬底上。所述封装体位于所述衬底上且囊封所述波导组件。所述第一介电层位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于所述封装体且与所述第一表面相对的第二表面。所述天线图案位于所述第一介电层的所述第一表面上。所述天线馈电层位于所述第一介电层的所述第二表面上。

公开(公告)号：CN102176438A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110056841.0

申请日：2011-03-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  蔡志青 ,  孙于翔 ,  陈子康 ,  史馥毓 ,  陈建成 ,  郑民耀

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。

公开(公告)号：CN111244068A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911198142.2

申请日：2019-11-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 刘展源 ,  颜瀚琦 ,  廖国宪 ,  陈子康 ,  克里斯托弗·辛克

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底结构，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少两个电子组件，其电连接到所述衬底结构的所述第一表面；至少一个屏蔽焊盘，其安置于所述衬底结构的所述第一表面上；多个通孔，其连接到所述至少一个屏蔽焊盘；多个屏蔽线接合，其安置于所述电子组件之间。所述屏蔽线接合中的每一个包含第一接合和与所述第一接合相对的第二接合，所述第一接合和所述第二接合电连接到所述至少一个屏蔽焊盘，且所述通孔不会与所述多个通孔中的任一个重叠。

公开(公告)号：CN102176438B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201110056841.0

申请日：2011-03-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  蔡志青 ,  孙于翔 ,  陈子康 ,  史馥毓 ,  陈建成 ,  郑民耀

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。

公开(公告)号：CN101937905B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010267031.5

申请日：2010-08-23

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康 ,  陈建成 ,  翁千禾 ,  孙于翔

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板单元、多个半导体组件、连接框脚、封装单元及电磁干扰防护膜。基板单元具有接地单元及接地部。半导体组件设于基板单元上。连接框脚设于接地部上并分隔此些半导体组件。封装单元包覆半导体组件及连接框脚并具有狭缝，狭缝露出连接框脚的一部分。EMI防护膜覆盖封装单元、连接框脚的露出部分及接地单元。

公开(公告)号：CN102324416A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110275954.X

申请日：2011-09-16

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康 ,  史馥毓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装件包括半导体芯片、贯孔、电磁干扰屏蔽元件、封装体、馈入元件及天线元件。半导体芯片具有整合电路部及基板部，整合电路部具有主动面且基板部具有非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。封装体包覆半导体芯片的一部分及电磁干扰屏蔽元件的一部分，封装体具有上表面。馈入元件延伸自上表面且电性连接至整合电路部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。

公开(公告)号：CN100524722C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610063652.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 周昶旭 ,  陈淑茵 ,  陈子康

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。

公开(公告)号：CN101211886A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200610063652.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 周昶旭 ,  陈淑茵 ,  陈子康

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。

公开(公告)号：CN108933122B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201810116108.5

申请日：2018-02-06

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、第一介电层、天线图案以及天线馈电层。所述波导组件位于所述衬底上。所述封装体位于所述衬底上且囊封所述波导组件。所述第一介电层位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于所述封装体且与所述第一表面相对的第二表面。所述天线图案位于所述第一介电层的所述第一表面上。所述天线馈电层位于所述第一介电层的所述第二表面上。