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公开(公告)号：CN111128907A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910950766.9
申请日：2019-10-08
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请提供一种半导体封装及一种制造所述半导体封装的方法。所述半导体封装包含半导体裸片、盖层、导电端子及坝体结构。所述半导体裸片具有第一表面。所述盖层位于所述半导体裸片上方且具有面向所述半导体裸片的所述第一表面的第二表面。所述导电端子穿透所述盖层且电连接到所述半导体裸片。所述坝体结构位于所述半导体裸片与所述盖层之间，且围绕所述第一表面与所述第二表面之间的所述导电端子的部分，藉此在所述盖层与所述半导体裸片之间形成间隙。
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