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公开(公告)号：CN108946652B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201711372439.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
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公开(公告)号：CN107808887B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201710794560.2
申请日：2017-09-06
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/77
Abstract: 本发明涉及一种光学装置。所述光学装置包括一电子组件、多个光传导支柱以及一不透明层。所述电子组件包含多个像素。所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上方。所述不透明层覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。
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公开(公告)号：CN110228786A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910446154.6
申请日：2016-10-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。
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公开(公告)号：CN106986298B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201610969440.7
申请日：2016-10-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。
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公开(公告)号：CN107884441B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201710610613.0
申请日：2017-07-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其包含：信号转换器，其包含感测区域；及覆盖结构，其覆盖所述信号转换器。所述覆盖结构包含护罩部分且界定至少一个孔隙。所述护罩部分覆盖所述感测区域。所述孔隙包含第一弯曲表面及较所述第一弯曲表面远离所述感测区域的第二弯曲表面，且所述第一弯曲表面的第一曲率的第一中心与所述第二弯曲表面的第二曲率的第二中心位在不同位置处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111128907A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910950766.9
申请日：2019-10-08
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本申请提供一种半导体封装及一种制造所述半导体封装的方法。所述半导体封装包含半导体裸片、盖层、导电端子及坝体结构。所述半导体裸片具有第一表面。所述盖层位于所述半导体裸片上方且具有面向所述半导体裸片的所述第一表面的第二表面。所述导电端子穿透所述盖层且电连接到所述半导体裸片。所述坝体结构位于所述半导体裸片与所述盖层之间，且围绕所述第一表面与所述第二表面之间的所述导电端子的部分，藉此在所述盖层与所述半导体裸片之间形成间隙。
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公开(公告)号：CN110078016A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910513490.8
申请日：2013-09-30
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一信号导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上，并电性连接至信号导电线路。
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公开(公告)号：CN108366330A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810057842.9
申请日：2018-01-22
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。
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公开(公告)号：CN106986298A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610969440.7
申请日：2016-10-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。
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公开(公告)号：CN117623210A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311633196.3
申请日：2017-12-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装及制造其之方法。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
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