公开(公告)号：CN102791760A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180012078.X

申请日：2011-03-02

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 川田义浩 ,  尾田昌宪 ,  佐佐木智江 ,  宫川直房 ,  中西政隆

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/306 ,  C08G59/4215 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到满足作为电气电子材料用途、特别是半导体密封材料所要求的各物性的固化物的可固化树脂组合物，具体而言，本发明的目的在于提供能够得到固化性、胶粘性、耐光性、耐热性和耐气体透过性优良，并且作为LED密封材料使用时对芯片的树脂应力少、不产生照度劣化的固化物的可固化树脂组合物。本发明的可固化树脂组合物，其特征在于，含有：含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）、脂环式环氧树脂（B）和酸酐（C），并且脂环式环氧树脂（B）在含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）与脂环式环氧树脂（B）的总量中所占的量为1.5~40重量%。