公开(公告)号：CN1219808C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200310114394.5

申请日：2000-10-11

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林正添 ,  关根博行 ,  A·L·鲁萨诺 ,  L·B·埃奇纳 ,  C·V·卡扎科瓦 ,  Y·S·维戈德斯

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08G73/18 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/1085 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种新型聚酰亚胺共聚物，该共聚物是异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐与6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物，或者是由异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐和3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐形成的2种四羧酸二酐与6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物。该聚酰亚胺共聚物可被直接层压于金属箔上形成金属层压品，所形成的金属层压品具有完全令人满意的剥离强度。

公开(公告)号：CN1500821A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310114394.5

申请日：2000-10-11

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林正添 ,  关根博行 ,  A·L·鲁萨诺 ,  L·B·埃奇纳 ,  C·V·卡扎科瓦 ,  Y·S·维戈德斯

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08G73/18 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/1085 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种新型聚酰亚胺共聚物，该共聚物是异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物，或者是由异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐和3，3′，4，4′－二苯甲酮四羧酸二酐形成的2种四羧酸二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物。该聚酰亚胺共聚物可被直接层压于金属箔上形成金属层压品，所形成的金属层压品具有完全令人满意的剥离强度。

公开(公告)号：CN1897788A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

公开(公告)号：CN1150277C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN00811810.8

申请日：2000-10-11

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林正添 ,  关根博行 ,  A·L·鲁萨诺 ,  L·B·埃奇纳 ,  C·V·卡扎科瓦 ,  Y·S·维戈德斯

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/18 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/1085 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种新型聚酰亚胺共聚物，该共聚物是异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐与6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物，或者是由异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐和3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐形成的2种四羧酸二酐与6-氨基-2-(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物。该聚酰亚胺共聚物可被直接层压于金属箔上形成金属层压品，所形成的金属层压品具有完全令人满意的剥离强度。

公开(公告)号：CN1897788B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610105921.X

申请日：2006-07-14

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 森田亚也子 ,  关根博行 ,  鹤田隆一 ,  田中秀明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明旨在提供可抑制安装时在回流工序等中发生的柔性印刷电路板与加强膜之间产生的界面剥离的柔性印刷电路板用加强膜。本发明的柔性印刷电路板用加强膜，其特征在于：具有由耐热性树脂构成，且包含至少一个气泡混入层的积层结构。

公开(公告)号：CN1370203A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN00811810.8

申请日：2000-10-11

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 林正添 ,  关根博行 ,  A·L·鲁萨诺 ,  L·B·埃奇纳 ,  C·V·卡扎科瓦 ,  Y·S·维戈德斯

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/18 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C08G73/1085 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种新型聚酰亚胺共聚物,该共聚物是异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物,或者是由异亚丙基双(4－亚苯基氧基－4－邻苯二甲酸)二酐和3,3′,4,4′－二苯甲酮四酸二酐形成的2种四酸二酐与6－氨基－2－(对氨基苯基)苯并咪唑的共聚物。该聚酰亚胺共聚物可被直接层压于金属箔上形成金属层压品,所形成的金属层压品具有完全令人满意的剥离强度。