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公开(公告)号：CN106688312B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680002593.2
申请日：2016-04-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法，能够良好地消除起伏，且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加；柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备：层压机构(26a、26b)，其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52a、52b)配置于基材(51)的表面上的同时对两者进行层压；薄膜粘贴机构(26a、26b)，其将保护膜(53a、53b)配置在防锈层(52c)的与铜箔层(52a、52b)呈相反侧的表面上，并将保护膜(53a、53b)粘贴在防锈层(52c)上；温度调节机构(27～29)，其按照使生成的中间产物(54)的温度在40秒～80秒的适宜时间内保持在200度～230度的适宜温度范围内的方式调节温度；以及剥离机构(31a、32a)，其用于从温度调节后的中间产物(54)的防锈层(52c)上剥离保护膜(53a、53b)。
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公开(公告)号：CN101106865B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200710142160.X
申请日：2007-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂破裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。
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公开(公告)号：CN1870859B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610081912.1
申请日：2006-05-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 两面露出型可挠性电路板的制造方法。本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置由感光性聚酰亚胺构成构成的第1被覆层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由感光性聚酰亚胺构成的第2被覆层(3)，对所述第1、2被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。
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公开(公告)号：CN1608835B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410085678.0
申请日：2004-10-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社 , NOK株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供柔性金属箔层合体，该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小，可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。
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公开(公告)号：CN106688312A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201680002593.2
申请日：2016-04-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供的柔性印刷层压板的制造装置和柔性印刷层压板的制造方法，能够良好地消除起伏，且不会使柔性印刷层压板中的残留应力增加；柔性印刷层压板(50)的制造装置(10)具备：层压机构(26a、26b)，其在将设有防锈层(52c)的铜箔(52a、52b)配置于基材(51)的表面上的同时对两者进行层压；薄膜粘贴机构(26a、26b)，其将保护膜(53a、53b)配置在防锈层(52c)的与铜箔层(52a、52b)呈相反侧的表面上，并将保护膜(53a、53b)粘贴在防锈层(52c)上；温度调节机构(27～29)，其按照使生成的中间产物(54)的温度在40秒～80秒的适宜时间内保持在200度～230度的适宜温度范围内的方式调节温度；以及剥离机构(31a、32a)，其用于从温度调节后的中间产物(54)的防锈层(52c)上剥离保护膜(53a、53b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102202458B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201110070508.5
申请日：2011-03-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能应用于快速成型方式且粘接性优良的带加强板的柔性印刷电路基板及其制造方法。该电路基板具有：柔性印刷电路基板（2），具有：安装区域（2a）及安装区域（2b），含有在基膜（21）的表面形成的焊接部（22a、22b）；布线区域（2c），设置为被安装区域（2a）及安装区域（2b）夹持，包括将安装区域（2a）的焊接部（22a）和安装区域（2b）的焊接部（22b）电连接的布线图案（22）；丙烯类粘接剂层（3），形成在柔性印刷电路基板（2）的安装区域（2a、2b）的基膜（21）的背面；铝加强板（4），在与柔性印刷电路基板（2）对置的面具有含有氧化锆的化学合成保护膜（4a），经由丙烯类粘接剂层（3）粘接在基膜（21）上。
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公开(公告)号：CN1870859A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610081912.1
申请日：2006-05-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明旨在提供机械特性、耐化学药品性、绝缘可靠性及尺寸稳定性良好的两面露出型可挠性电路板。该两面露出型可挠性电路板的制造方法，其特征在于：在导体层(1)的一面配置感光性基层(2)而形成层叠板，对所述导体层进行蚀刻加工而形成布线图案，在所述布线图案的露出面配置由与所述导体层同样的感光性聚酰亚胺构成的被覆层(3)，对所述两被覆层进行光刻加工而开口，并在所述布线图案两面形成连接盘(4)。
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公开(公告)号：CN1874649B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200610092427.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。
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