公开(公告)号：CN101720165B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。

公开(公告)号：CN101720165A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。

公开(公告)号：CN102986313B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN102986313A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180032980.8

申请日：2011-12-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐田建一 ,  宫本慎也 ,  山下大辅 ,  铃木慎也 ,  桥本博仁

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10015

Abstract: 提供一种部件内置布线基板，在芯材的容纳部隔着树脂充填材而内置部件的情况下，能够防止因对于角部的应力集中引起的裂痕等不良情况。本发明的部件内置布线基板具有：将容纳部开口的芯材(11)；容纳于该芯材(11)的容纳部的部件(电容器)(50)；将绝缘层以及导体层交替地层叠形成于芯材(11)的叠层部。在芯材(11)的容纳部和部件(50)的间隙部(G)充填有树脂充填材(20)。在角区域(C)中，在芯材(11)的容纳部的内周部在矩形的各角部形成直线状的第1倒角部，在部件(50)的外周部在矩形的各角部形成直线状的第2倒角部。第2倒角部的倒角长度大于角区域(C)中的间隙部的宽度。通过上述构造，能够缓和对于树脂充填材(20)的角部附近的应力集中，防止裂痕等并确保高可靠性。