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公开(公告)号：CN113396182B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080012831.4
申请日：2020-02-04
Applicant: 日本瑞翁株式会社(JP)
Inventor： 藤村诚
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有具有质子性极性基团的聚合物(A)和式(1)所表示的交联剂(B)。在此，具有质子性极性基团的聚合物(A)包含具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物和具有质子性极性基团的聚酰胺酰亚胺树脂中的至少一者。式(1)中，多个R各自独立地表示碳原子数为1～6的烷基和碳原子数为1～6的烷氧基中的任一个，m、n和p各自表示0～4的整数，q表示0～5的整数。
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公开(公告)号：CN119156702A9
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202380040578.7
申请日：2023-05-24
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/29 , C08F212/36 , C08L25/02 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN119156702A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380040578.7
申请日：2023-05-24
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/29 , C08F212/36 , C08L25/02 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN103270110B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180061062.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L65/00 , B32B15/085 , B32B27/00 , C08K5/13 , C08K5/3435 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0296 , C08K3/36 , C08K5/13 , C08K5/1345 , C08K5/3435 , C08K9/06 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含有具有极性基团的脂环式烯烃聚合物(A)、固化剂(B)、受阻酚化合物(C)及受阻胺化合物(D)而成的固化性树脂组合物。根据本发明的固化性树脂组合物，可以提供一种利用高锰酸盐水溶液进行表面处理时的表面粗糙度小，相对于导体层的密合性优异且剥离强度高，电特性优异的固化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108885398B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201780018544.2
申请日：2017-03-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种放射线敏感性树脂组合物，其包含具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、下述通式(1)所示的2官能环氧化合物(B)以及放射线敏感性化合物(C)。(在上述通式(1)中，R1为碳原子数为1～15的直链状或分支状的亚烷基，k为1～20的整数。)
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公开(公告)号：CN103270110A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061062.8
申请日：2011-12-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L65/00 , B32B15/085 , B32B27/00 , C08K5/13 , C08K5/3435 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0296 , C08K3/36 , C08K5/13 , C08K5/1345 , C08K5/3435 , C08K9/06 , C08L63/00 , C08L65/00 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含有具有极性基团的脂环式烯烃聚合物(A)、固化剂(B)、受阻酚化合物(C)及受阻胺化合物(D)而成的固化性树脂组合物。根据本发明的固化性树脂组合物，可以提供一种利用高锰酸盐水溶液进行表面处理时的表面粗糙度小，相对于导体层的密合性优异且剥离强度高，电特性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN101296977A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040286.X
申请日：2006-08-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 藤村诚
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2201/0278 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了一种复合树脂成型体及其制造方法、将上述树脂成型体固化形成的固化物、将表面具有导体层(I)的基板和由本发明的固化物构成的电绝缘层进行叠层而形成的叠层体及其制造方法、在上述叠层体的电绝缘层上形成导体层(II)而得到的多层电路基板及其制造方法、以及具有上述多层电路基板的电子机器。本发明的复合树脂成型体，其用包含聚合物(A)和固化剂(B)的固化性树脂组合物浸渍由液晶聚合物长纤维构成的布而获得，所述聚合物(A)的重均分子量为10000～250000，并具有羧基或羧酸酐基，该羧基或酸酸酐基的含有率为5～60mol％。本发明的复合树脂成型体和固化物的阻燃性、电绝缘性和耐开裂性优异，且在焚烧时不易产生有害物质。本发明叠层体和多层电路基板的特征是热膨胀低、弹性模量高，即使通过镀覆法在平滑的电绝缘层上形成导体层(II)，也具有高粘附性、高可靠性。本发明的多层电路基板具有优异的电特性，因此适合用作电脑或便携电话等电子机器中的CPU或存储器等半导体元件、其它装配部件用基板。
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公开(公告)号：CN113840849B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080036693.3
申请日：2020-06-18
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 藤村诚
IPC: C08F232/04 , C08G59/40 , C08G61/08 , C08G73/14 , C08J5/18 , C08K5/13 , C08K5/1515 , C08K5/28 , C08L45/00 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L79/08 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/075 , G03F7/20 , H01L21/312 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有聚合物(A)和包含下式(1)所表示的化合物的交联剂(B)。在此，聚合物(A)满足以下两个条件中的至少一个：包含具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A‑1)且具有质子性极性基团的单体单元的占有比率为51摩尔％以上、以及包含具有质子性极性基团的聚酰胺酰亚胺树脂(A‑2)。式(1)中，多个R表示烷基和烷氧基中的任一者，多个R1表示氢原子、烷基和烷氧基中的任一者，m～q分别表示0～4的整数。
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公开(公告)号：CN113396182A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080012831.4
申请日：2020-02-04
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 藤村诚
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有具有质子性极性基团的聚合物(A)和式(1)所表示的交联剂(B)。在此，具有质子性极性基团的聚合物(A)包含具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物和具有质子性极性基团的聚酰胺酰亚胺树脂中的至少一者。式(1)中，多个R各自独立地表示碳原子数为1～6的烷基和碳原子数为1～6的烷氧基中的任一个，m、n和p各自表示0～4的整数，q表示0～5的整数。
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