-
公开(公告)号:CN110637400A
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201880032645.X
申请日:2018-05-15
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: H01S5/042
Abstract: 本申请实现一种半导体光元件,该半导体光元件兼顾散热和光限制,高效地注入电流或施加电场。所述半导体光元件设有:芯层,包括活性区域(1),该活性区域(1)包括化合物半导体;两个包层(5、6),注入电流至所述芯层;以及第三包层(4),构成为包含热传导率比所述芯层、所述两个包层中的任一个大,折射率比所述芯层、所述两个包层中的任一个小,带隙比所述芯层、所述两个包层中的任一个大的材料。
-
公开(公告)号:CN110637400B
公开(公告)日:2021-06-08
申请号:CN201880032645.X
申请日:2018-05-15
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: H01S5/042
Abstract: 本申请实现一种半导体光元件,该半导体光元件兼顾散热和光限制,高效地注入电流或施加电场。所述半导体光元件设有:芯层,包括活性区域(1),该活性区域(1)包括化合物半导体;两个包层(5、6),注入电流至所述芯层;以及第三包层(4),构成为包含热传导率比所述芯层、所述两个包层中的任一个大,折射率比所述芯层、所述两个包层中的任一个小,带隙比所述芯层、所述两个包层中的任一个大的材料。
-