公开(公告)号：CN1774806B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480010018.4

申请日：2004-02-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术，为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件，其中电源互连和地互连或地表面经过介质相对设置，并且这个线路元件的特征在于提供覆盖线路元件的绝缘体的覆盖层。

公开(公告)号：CN1450637A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110385.5

申请日：2003-04-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L23/552 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于在数字电路中去耦高频噪声波的去耦装置，其形成为线装置，包括一部分的半导体衬底，在半导体衬底上形成的作为栅极氧化膜的绝缘膜，以及在绝缘膜上形成的作为门电极的互连线。互连线与半导体衬底之间的线电容为100pF或更大，因此，该去耦装置能够有效地去耦开关器件产生的10到100GHz频率范围内的电磁噪声波。

公开(公告)号：CN1270377C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03110385.5

申请日：2003-04-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L23/552 ,  H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于在数字电路中去耦高频噪声波的去耦装置，其形成为线装置，包括一部分的半导体衬底，在半导体衬底上形成的作为栅极氧化膜的绝缘膜，以及在绝缘膜上形成的作为门电极的互连线。互连线与半导体衬底之间的线电容为100pF或更大，因此，该去耦装置能够有效地去耦开关器件产生的10到100GHz频率范围内的电磁噪声波。

公开(公告)号：CN1659716A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813635.X

申请日：2003-06-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L37/04 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元，所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线，以便增大传输线单元的每单位长度的电容，从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式，包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。

公开(公告)号：CN1659716B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN03813635.X

申请日：2003-06-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L37/04 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/642 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元，所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线，以便增大传输线单元的每单位长度的电容，从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式，包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。

公开(公告)号：CN1774806A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480010018.4

申请日：2004-02-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 中野隆 ,  远矢弘和

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/5286 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术，为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件，其中电源互连和地互连或地表面经过介质相对设置，并且这个线路元件的特征在于提供覆盖线路元件的绝缘体的覆盖层。