公开(公告)号：CN112640093B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN201980058014.X

申请日：2019-08-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L33/52

Abstract: 本发明的气密封装体是陶瓷基体与玻璃盖通过密封材料层被气密一体化而成的气密封装体，其特征在于，陶瓷基体包含0.1～10质量％的黑色颜料，陶瓷基体的波长808nm、0.5mm换算的光吸收率与密封材料层的波长808nm、0.005mm换算的光吸收率之差为30％以下。

公开(公告)号：CN109075128B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201780025389.7

申请日：2017-04-28

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  冈卓司

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备陶瓷基体的工序；准备玻璃盖的工序；在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序；经由密封材料层，层叠配置玻璃盖与陶瓷基体的工序；以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。

公开(公告)号：CN107431045A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015812.0

申请日：2016-05-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  荒川浩士

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。

公开(公告)号：CN114206799B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202080056117.5

申请日：2020-08-04

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  永田达也

IPC: C03C27/10 ,  C04B37/04

Abstract: 接合体的制造方法具备下述工序：载置工序，在治具主体(20)的凹部(22)内将治具主体用盖体(21)载置在配置有层积体(16)的治具主体(20)上；以及按压工序，在载置工序后，通过调整治具主体(20)的凹部(22)内的压力气氛而利用治具主体用盖体(21)按压层积体(16)。接合体的制造方法具备接合部形成工序，在通过按压工序对层积体(16)进行了按压的状态下，由层积体(16)的接合材(15)形成与玻璃部件(12)和接合对象部件(13)接合的接合部。

公开(公告)号：CN117581355A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280046396.6

申请日：2022-06-06

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明的带封接材料层的玻璃基板在玻璃基板形成有封接材料层，其特征在于，玻璃基板的在厚度0.2mm时对于250nm以上且小于300nm的平均透过率为85％以上，封接材料层与玻璃基板的30～300℃的温度范围内的热膨胀系数差为5ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN113165957B

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN201980076217.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: C03C8/08 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C03C8/24

Abstract: 提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。玻璃粉末的特征在于，作为玻璃组分，以摩尔％计，含有15～65％的TeO2、10～60％的MoO3以及1～35％的P2O5，并且实质上不含有PbO。

公开(公告)号：CN107112974B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201680004161.5

申请日：2016-02-25

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的技术课题在于通过发明不招致收纳于内部的构件的热劣化且可以提高元件基体与密封材料层的固着强度的方法而提高气密封装体的长期可靠性。本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，其具备：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光、且隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。

公开(公告)号：CN117881638A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280057630.5

申请日：2022-07-29

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 佐野翔一 ,  广濑将行 ,  北村嘉朗 ,  白神彻

IPC: C03C3/12 ,  C03C3/14 ,  C03C3/145 ,  C03C8/16 ,  C03C8/24 ,  G04G3/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供具有良好的耐候性且能够在低温下进行密封的玻璃组合物和密封材料。本发明的玻璃组合物的特征在于，以摩尔％计含有：TeO2 15％～80％、MoO3+Ag2O 0.1％～30％、V2O5 5％～40％、CuO 0.1％～35％、PbO 0～10％。

公开(公告)号：CN117355492A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280032050.0

申请日：2022-05-17

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: C03C27/10

Abstract: 接合体的制造方法中的接合工序包括将层叠体装配于支承装置的支承工序以及按压层叠体的按压工序。支承装置的按压构件是构成为圆形的透明的玻璃板。支承装置的密封构件构成为在按压构件与基座构件之间呈圆形包围层叠体。在按压工序中，通过利用气压调整装置使收容空间的气压降低，从而使按压构件与密封构件紧贴，并且利用按压构件按压层叠体。

公开(公告)号：CN116034098A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180057028.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: C03C27/04

Abstract: 接合体的制造方法中的接合工序包括：第一接合工序，对属于内侧组(IG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)；和第二接合工序，在第一接合工序之后，对属于外侧组(OG)的密封材料(6)照射激光(L)而形成密封层(4)。