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公开(公告)号：CN108352442A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680002494.4
申请日：2016-09-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/337 , H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/313 , H03H3/08 , H03H9/25
CPC classification number: H01L41/337 , H01L41/081 , H01L41/0815 , H01L41/22 , H01L41/313 , H03H9/02047 , H03H9/02574 , H03H9/02614
Abstract: 本发明的复合基板是一种包括直径2英寸以上的支撑基板和厚度为20μm以下且透光并接合于所述支撑基板的压电基板的复合基板，其中，所述压电基板具有条纹状的厚度分布，在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。压电基板中，所述条纹可以为平行的条纹，也可以为旋涡状或同心圆状的条纹。
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公开(公告)号：CN101391327B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810149170.0
申请日：2008-09-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B23H9/00 , B23H1/04 , B23H2200/30
Abstract: 本发明涉及成形模加工电极、成形模的制造方法以及成形模。课题是能更加容易地制作成形模加工电极或成形模且在用制作的成形模对成形体进行成形时进一步抑制成形体的成形弯曲。成形模加工电极利用通过六边形的立壁部相连而使外周形成为大致圆形的狭槽形成部加工成形模的狭槽，另一方面，利用内周形成为大致圆形且与狭槽形成部的外周立壁部重合的同时其外周形成为大致圆形的狭槽形成部加工外周侧的狭槽部。同样，利用第三电极的狭槽形成部加工更外周侧的狭槽。这样，由于多个狭槽形成部在圆周方向被分割，所以多个狭槽形成部的重复部分形成为与成形体相同的大致同心圆形。另外，将狭槽形成部的面积设计为更加接近的值，难以产生电极消耗程度的差异。
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公开(公告)号：CN113439208B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201980090924.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G01N27/407 , G01N27/416
Abstract: 传感器元件具备：测定电极44，其配设于被测定气体流通部9的内周面上；以及基准电极42，其在作为特定气体浓度的检测基准的基准气体中露出。传感器元件具备导入口保护层(第五保护层84e)，其将元件主体102的表面中的作为被测定气体流通部9的入口的气体导入口10、以及开设有该气体导入口10的第五面102e的至少一部分覆盖。并且，第五保护层84e所具有的第五内部空间90e的第五内周面94e(第五外侧内周面95e)的算术平均粗糙度Rap满足：8μm以上或大于保护层84中的与元件主体102之间的接合面97的算术平均粗糙度Rac中的至少一个条件。
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公开(公告)号：CN108352442B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201680002494.4
申请日：2016-09-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/337 , H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/313 , H03H3/08 , H03H9/25
Abstract: 本发明的复合基板是一种包括直径2英寸以上的支撑基板和厚度为20μm以下且透光并接合于所述支撑基板的压电基板的复合基板，其中，所述压电基板具有条纹状的厚度分布，在沿着与所述条纹正交的线切割所述复合基板而得到的截面处的、所述压电基板的厚度分布中，出现厚度方向的振幅为5nm～100nm且宽度方向的间距为0.5mm～20mm的波形，该波形的间距与所述条纹的宽度相关。压电基板中，所述条纹可以为平行的条纹，也可以为旋涡状或同心圆状的条纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108028312B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680002597.0
申请日：2016-09-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/337 , B24B37/10 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/335 , H03H3/08
Abstract: 本发明的复合基板的制造方法包括以下工序：(a)对直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨直至所述压电基板的厚度为20μm以下，该贴合基板是将压电基板和支撑基板接合而得到的；(b)进行离子束加工，加工成：所述压电基板的外周部的厚度比内周部厚且所述压电基板的内周部的厚度的最大值与最小值的差值在整个平面中为100nm以下；(c)使用直径5mm～30mm的研磨垫，使所述研磨垫带来的按压力保持恒定，并且，使所述研磨垫边旋转边移动，从而进行CMP研磨，除去通过所述离子束加工而产生的变质层的至少一部分，使所述压电基板的整个表面变得平坦。
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公开(公告)号：CN104379310A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380029389.6
申请日：2013-06-03
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: B28B3/26
CPC classification number: B32B3/266 , B28B3/269 , B29C47/0028 , B29C47/085 , B29C47/0852 , B29C47/0859 , B29C47/30 , B32B2037/1246
Abstract: 一种蜂窝结构体成形用模头(1)，包含第2板状部(3)和碳化钨基硬质合金制的第1板状部(7)，第2板状部(3)由铁等形成的同时形成有内孔(5)，第1板状部(7)形成有与内孔(5)连通的孔部(11)的同时形成有与孔部(11)连通的狭缝(9)；第1板状部(7)由配设在第2板状部(3)一侧的第1层(7a)、和配设在第1层(7a)上的第2层(7b)构成，孔部(11)在第1层(7a)的两面开孔，狭缝(9)在第2层(7b)的两面开孔。提供寿命长的蜂窝结构体成形用模头。
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公开(公告)号：CN1891356A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610093549.5
申请日：2006-06-26
IPC: B08B3/04
Abstract: 一种具有底盘(10)和盖部件(20)的清洗工具。底盘有用于单独容纳待清洗物体D的空间。盖部件有框架(21)，和线状部件(22)和(23)。线状部件(22)沿第一方向张紧于框架，以便形成限定空间顶部的第一平面部分。线状部件(23)沿第二方向张紧于框架，以便形成位于第一平面部分之上的第二平面部分。当线状部件(22)在清洗期间将要振动时，线状部件(23)限制这种振动。此外，各线状部件可分别在各自的平面部分自由移动。
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公开(公告)号：CN1772433A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510114309.4
申请日：2005-10-20
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B24B7/162 , Y10S269/90 , Y10S451/914
Abstract: 本发明提供一种研磨加工用夹具组及多个被研磨体的研磨方法，其不会损伤被研磨体、不会改变开始到结束期间的多个被研磨体的配置图案。研磨加工用夹具组用在将多个被研磨体配置在研磨夹具上，在被研磨体的研磨加工结束之后直到使被研磨体从研磨夹具脱离的一系列工序中，且由多个夹具单元组成，包括：配置用小型托架；分割托架，其可在收容配置用小型托架的状态下将被研磨体从起始托架上移送到配置用小型托架上；分割板，其可将载放在配置用小型托架上的被研磨体以转印状态配置到研磨夹具的表面上；脱离用小型托架，其可在被研磨体的研磨加工结束后，将通过规定的剥离处理从研磨夹具的表面上脱离的被研磨体以转印状态和分割成局部图案的状态移送。
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公开(公告)号：CN116504707A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211257466.0
申请日：2022-10-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01J37/20 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件，使将晶片载放面和多孔质插塞的上表面连通的细孔的加工性变得良好。半导体制造装置用部件(10)具有：陶瓷板(20)、多孔质插塞(50)、绝缘盖(56)以及细孔(58)。陶瓷板(20)在上表面具有晶片载放面(21)。多孔质插塞(50)配置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞插入孔(24)，且容许气体流通。绝缘盖(56)设置成与多孔质插塞(50)的上表面接触，且在晶片载放面(21)露出。细孔(58)在绝缘盖(56)设置有多个，且沿着上下方向贯穿绝缘盖(56)。
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