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公开(公告)号:CN102433105B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201110242330.8
申请日:2007-10-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K5/14 , C08L33/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , H01L23/373 , H01L33/64 , F28F21/02
CPC classification number: F28F21/02 , C08L33/08 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/2039 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24942 , Y10T428/25 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片,该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物,其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状,其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向;所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向,在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25%~80%,在70℃的阿斯卡C硬度为60以下,由此兼具高导热性和高柔软性。另外,本发明还提供一种在生产率、成本、能量效率方面可以有利且确实地得到导热片的制造方法以及使用导热片的具有高散热能力的散热装置。
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公开(公告)号:CN111712913A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201880089442.4
申请日:2018-02-16
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片,其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A),在所述鳞片状粒子的情况下,面方向在厚度方向上取向;在所述椭圆体状粒子的情况下,长轴方向在厚度方向上取向;在所述棒状粒子的情况下,长轴方向在厚度方向上取向,导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下,导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。
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公开(公告)号:CN110114871A
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201680091923.X
申请日:2016-12-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K13/04 , C08L23/08 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08L101/00 , H01L23/36
Abstract: 一种导热片,其含有:选自由鳞片状粒子、椭圆体状粒子和棒状粒子组成的组中的至少一种石墨粒子(A);具有异丁烯结构的聚合物(B);乙烯丙烯共聚物(C);以及乙烯辛烯弹性体(D),在所述鳞片状粒子的情况下,面方向沿厚度方向取向;在所述椭圆体状粒子的情况下,长轴方向沿厚度方向取向;或者在所述棒状粒子的情况下,长轴方向沿厚度方向取向。
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