公开(公告)号：CN107636107A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580080728.2

申请日：2015-06-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  柳川俊之 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。

公开(公告)号：CN110023359A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201680091241.9

申请日：2016-11-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森和彦 ,  松宫久雄 ,  平本祐也 ,  酒井裕行 ,  伊藤彰浩

IPC: C08G18/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08K3/04 ,  C08K5/541 ,  C08L75/08

Abstract: 一种双组分固化型聚氨酯系组合物，其含有：含有聚氨酯预聚物(a)的主剂(A)；和含有重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(b)和胺催化剂(c)的固化剂(B)，其中，聚氨酯预聚物(a)是重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(a-1)与二异氰酸酯(a-2)的反应产物，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有炭黑(d)，并且，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有硅烷偶联剂(e)。

公开(公告)号：CN107922817A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580082812.8

申请日：2015-09-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  杜晓黎 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。

公开(公告)号：CN102417794B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201110251129.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  久米雅英 ,  关耕太郎 ,  相泽阳介 ,  伊藤彰浩 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。

公开(公告)号：CN110114871A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201680091923.X

申请日：2016-12-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  矢岛伦明 ,  小船美香 ,  五十幡贵弘

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K13/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L23/22 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36

Abstract: 一种导热片，其含有：选自由鳞片状粒子、椭圆体状粒子和棒状粒子组成的组中的至少一种石墨粒子(A)；具有异丁烯结构的聚合物(B)；乙烯丙烯共聚物(C)；以及乙烯辛烯弹性体(D)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向沿厚度方向取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向；或者在所述棒状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向。

公开(公告)号：CN109609073A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811479821.2

申请日：2014-10-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J171/12 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/25 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。

公开(公告)号：CN104559898A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410546529.3

申请日：2014-10-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J175/08 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。本发明提供一种粘接剂组合物，其为自由基固化型粘接剂，即使在与以往相比更低温且短时间的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性。一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。