公开(公告)号：CN107357135A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710253000.6

申请日：2017-04-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 佐藤喜彦 ,  市桥亮

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  B41N1/22

Abstract: 本发明获得混炼性和印刷版形成性优异、印刷版的高耐缺损性也优异的柔性印刷版用感光性树脂组合物、柔性印刷版用感光性树脂结构体和印刷版。柔性印刷版用感光性树脂组合物含有热塑性弹性体(a)、光聚合性不饱和单体(b)和光聚合引发剂(c)，热塑性弹性体(a)是由乙烯基芳香族单体的聚合物嵌段(A)、以及乙烯基芳香族单体与共轭二烯单体的无规共聚物嵌段(A/B)构成的热塑性嵌段共聚物，乙烯基芳香族单体的聚合物嵌段(A)的含量为全部热塑性嵌段共聚物的25～49质量％，共轭二烯单体的含量为全部热塑性嵌段共聚物的50质量％以上，无规共聚物嵌段(A/B)中的乙烯基芳香族单体的含量为全部热塑性嵌段共聚物的1～20质量％。

公开(公告)号：CN109073975A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780021496.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 市桥亮

IPC: G03F7/11 ,  B41N1/12 ,  G03F7/00 ,  G03F7/095

Abstract: 一种印刷版用感光性树脂结构体，其至少具有支承体、感光性树脂组合物层、颗粒层，前述感光性树脂组合物层由含有粘结剂、单体、和聚合引发剂的感光性树脂组合物形成，前述颗粒层由含有具有交联性基团的粘结剂、和具有细孔结构的颗粒的树脂组合物形成，前述具有细孔结构的颗粒的平均粒径为1μm以上且10μm以下、并且比表面积为350m2/g以上且1000m2/g以下。

公开(公告)号：CN110945428B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201880048446.8

申请日：2018-07-20

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 田端修作 ,  松本政树 ,  市桥亮

IPC: G03F7/095 ,  G03F7/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/033 ,  G03F7/037 ,  G03F7/11

Abstract: 一种印刷版用感光性树脂结构体，其具有：支撑体(A)；感光性树脂组合物层(B)，其含有包含单乙烯基取代芳香族烃和共轭二烯的热塑性弹性体(B‑1)、烯属不饱和化合物(B‑2)以及光聚合引发剂(B‑3)；以及能够通过红外线而烧蚀的非红外线遮蔽层(C)，前述非红外线遮蔽层(C)含有分子内具有羧酸基团和酯键基团的聚合物(C‑2)以及红外线吸收剂(C‑3)，前述聚合物(C‑2)中含有的全部酯键基团中，键合于该酯键基团的碳与键合于羧酸基团的碳相邻的酯键基团的比例为15％以上。

公开(公告)号：CN109073975B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201780021496.2

申请日：2017-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 市桥亮

IPC: G03F7/11 ,  B41N1/12 ,  G03F7/00 ,  G03F7/095

Abstract: 一种柔性印刷版用感光性树脂结构体，其至少具有支承体、感光性树脂组合物层、颗粒层，前述感光性树脂组合物层由含有粘结剂、单体、和聚合引发剂的感光性树脂组合物形成，前述颗粒层由含有具有交联性基团的粘结剂、和具有细孔结构的颗粒的树脂组合物形成，前述具有细孔结构的颗粒的平均粒径为1μm以上且10μm以下、并且比表面积为350m2/g以上且1000m2/g以下。

公开(公告)号：CN110945428A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880048446.8

申请日：2018-07-20

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 田端修作 ,  松本政树 ,  市桥亮

IPC: G03F7/095 ,  G03F7/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/033 ,  G03F7/037 ,  G03F7/11

Abstract: 一种印刷版用感光性树脂结构体，其具有：支撑体(A)；感光性树脂组合物层(B)，其含有包含单乙烯基取代芳香族烃和共轭二烯的热塑性弹性体(B-1)、烯属不饱和化合物(B-2)以及光聚合引发剂(B-3)；以及能够通过红外线而烧蚀的非红外线遮蔽层(C)，前述非红外线遮蔽层(C)含有分子内具有羧酸基团和酯键基团的聚合物(C-2)以及红外线吸收剂(C-3)，前述聚合物(C-2)中含有的全部酯键基团中，键合于该酯键基团的碳与键合于羧酸基团的碳相邻的酯键基团的比例为15％以上。