印刷版用感光性树脂结构体及其制造方法

    公开(公告)号:CN110945428B

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN201880048446.8

    申请日:2018-07-20

    Abstract: 一种印刷版用感光性树脂结构体,其具有:支撑体(A);感光性树脂组合物层(B),其含有包含单乙烯基取代芳香族烃和共轭二烯的热塑性弹性体(B‑1)、烯属不饱和化合物(B‑2)以及光聚合引发剂(B‑3);以及能够通过红外线而烧蚀的非红外线遮蔽层(C),前述非红外线遮蔽层(C)含有分子内具有羧酸基团和酯键基团的聚合物(C‑2)以及红外线吸收剂(C‑3),前述聚合物(C‑2)中含有的全部酯键基团中,键合于该酯键基团的碳与键合于羧酸基团的碳相邻的酯键基团的比例为15%以上。

    印刷版用感光性树脂结构体及其制造方法

    公开(公告)号:CN110945428A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201880048446.8

    申请日:2018-07-20

    Abstract: 一种印刷版用感光性树脂结构体,其具有:支撑体(A);感光性树脂组合物层(B),其含有包含单乙烯基取代芳香族烃和共轭二烯的热塑性弹性体(B-1)、烯属不饱和化合物(B-2)以及光聚合引发剂(B-3);以及能够通过红外线而烧蚀的非红外线遮蔽层(C),前述非红外线遮蔽层(C)含有分子内具有羧酸基团和酯键基团的聚合物(C-2)以及红外线吸收剂(C-3),前述聚合物(C-2)中含有的全部酯键基团中,键合于该酯键基团的碳与键合于羧酸基团的碳相邻的酯键基团的比例为15%以上。

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