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公开(公告)号:CN1582416A
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN02821887.6
申请日:2002-12-03
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0048 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/033 , G03F7/0388 , H05K3/064
Abstract: 本发明的目的是提供一个在环境问题或工作环境问题上有所改善、减少生产设备的负荷并加强在运输或储存期间的安全性,同时保持常规液态光敏树脂组合物的分辨率、抗蚀刻和低成本的特点的光敏树脂。另一个目的是提供印刷线路板的生产方法,其减少了通过浸入法向印刷板上涂层光敏树脂胶时的膜厚度的非均匀性或液体滴落,并确保了高品质和出色的生产率。以上目的通过使用包含在一个分子中含有两个或更多个可聚合不饱和键的化合物、光致聚合引发剂、水和触变剂以及胺(如果需要的话)的光敏树脂组合物实现。
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公开(公告)号:CN1813221A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200480018411.8
申请日:2004-07-06
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/0048 , G03F7/033 , H05K3/0076 , H05K3/108
Abstract: 本发明提供了一种用于生产印刷电路板的抗蚀剂组合物,所述抗蚀剂组合物包含(A)树脂组份、(B)光聚合引发剂、(C)水和(D)有机溶剂,其中有机溶剂(D)包含:(D-1)至少一种选自α-羟基羧酸酯、β-烷氧基羧酸酯、1,3-二醇化合物和1,3-二醇化合物衍生物的有机溶剂,和(D-2)不同于(D-1)的含有羟基的有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1882880A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200480033859.7
申请日:2004-11-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: G03F7/032
Abstract: 本发明提供了一种用于制备印刷板的新型抗蚀剂组合物。本发明的水性抗蚀剂组合物含有(A)可溶于水或碱水溶液的树脂、(B)纤维素衍生物、(C)水和(D)含有羟基的有机溶剂,其中所述抗蚀剂组合物中的纤维素衍生物(B)的含量在0.001~1.0重量%的范围内,水(C)的含量在25~65重量%的范围内,以及含有羟基的有机溶剂(D)的含量在15~50重量%的范围内。根据本发明,通过使用特定量的水和特定溶剂可以形成具有平滑表面的高精度校直图案,同时保持抗蚀剂优异的粘合性和良好的粘性,甚至使用很少量的纤维素衍生物时也是如此。
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