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公开(公告)号：CN106340503B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201510404298.7
申请日：2015-07-10
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种芯片原板及芯片基板，根据本发明的芯片原板包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。根据本发明，通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。
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公开(公告)号：CN106340503A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510404298.7
申请日：2015-07-10
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种芯片原板及芯片基板，根据本发明的芯片原板包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。根据本发明，通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。
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公开(公告)号：CN104659184B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410670009.3
申请日：2014-11-20
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: G02B5/085 , B32B3/26 , B32B3/263 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2551/00 , Y10T428/24612
Abstract: 一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
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公开(公告)号：CN104659184A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410670009.3
申请日：2014-11-20
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: G02B5/085 , B32B3/26 , B32B3/263 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2551/00 , Y10T428/24612
Abstract: 一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
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