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公开(公告)号：CN104659184B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410670009.3
申请日：2014-11-20
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: G02B5/085 , B32B3/26 , B32B3/263 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2551/00 , Y10T428/24612
Abstract: 一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
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公开(公告)号：CN104659184A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410670009.3
申请日：2014-11-20
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: G02B5/085 , B32B3/26 , B32B3/263 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2551/00 , Y10T428/24612
Abstract: 一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
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公开(公告)号：CN104576883A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410586597.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片安装用阵列基板，其特征在于，包括：多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。由于本发明将单一构成的光元件阵列用作线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，达到减少背光厚度的效果。
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公开(公告)号：CN103782404A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280043866.X
申请日：2012-07-26
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L33/648 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L33/642 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明涉及一种具有内置散热结构的光学器件阵列基板，及它的制造方法，其中该光学器件阵列基板本身用作散热片，并在基板的底部形成耦合孔以便使散热杆与其耦合。本发明的具有内置散热结构的光学器件阵列基板主要包含有：具有在其顶面上布置的多个光学器件和在其底面中形成的多个耦合孔的光学器件阵列基板；和具有在其顶端上形成的耦合突起物且耦合到每个耦合孔的杆状散热杆。在上述结构中，该耦合孔有螺纹，该耦合突起物也有螺纹以与耦合孔螺纹耦合。该耦合孔形成为具有向下变窄的锥形物，并且该耦合突起物形成为具有向下变窄的锥形物，以便即使在冰点以下的温度下的收缩状态与耦合孔精确地耦合。该散热杆的表面的特征在于，在其上而不在耦合突起物上形成绝缘涂层。可以移除一些散热杆的部分绝缘涂层以用作电极。
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公开(公告)号：CN104659194B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201410663975.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 普因特工程有限公司
Abstract: 一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。由于用于插入透镜的空间可以形成为具有包括直线的形状，并且插入的透镜也可以制备成包括直线的形状，因此，可以进一步简化用于插入到芯片基底中的透镜的制备工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106340577A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510394273.3
申请日：2015-07-07
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/54
Abstract: 本发明涉及一种用于贴装芯片的基板，根据本发明的一种芯片贴装用基板包括：多个导电部，其向贴装的至少两个芯片施加电极；多个绝缘部，其形成在所述导电部之间，电气隔离所述导电部；及腔，其在包含至少三个所述导电部和至少两个所述绝缘部的区域上，向内侧方向凹形成有贴装所述芯片的空间。
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公开(公告)号：CN106340502A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510401304.3
申请日：2015-07-09
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/043 , H01L23/552 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种芯片贴装用芯片基板，根据本发明的包括凹部的芯片基板包括：导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；及凹部，其在所述腔的外部与所述腔分隔而凹陷预定深度。根据本发明，通过将粘接剂涂布到预先形成的凹部，能够防止粘接剂向从光学元件发射的光露出而变性，提高透镜的粘接可靠性。并且，不需使用高价的具有耐性的粘接剂，因利用以往的材料而不需附加材料，而降低成本，利用廉价的以往粘接材料而能够适用于高价的UV-C(Deep UV)封装。
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公开(公告)号：CN103999554B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280062101.0
申请日：2012-10-04
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L27/15 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/005 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H05B33/0803 , H05B33/0806 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。本发明的目的是提供一种集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。
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公开(公告)号：CN104659194A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410663975.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B7/02 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121
Abstract: 一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。由于用于插入透镜的空间可以形成为具有包括直线的形状，并且插入的透镜也可以制备成包括直线的形状，因此，可以进一步简化用于插入到芯片基底中的透镜的制备工艺。
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公开(公告)号：CN104576905A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410529229.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 普因特工程有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/4825 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/1134 , H01L2224/1183 , H01L2224/13144 , H01L2224/291 , H01L2224/32013 , H01L2224/32227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2224/92227 , H01L2924/12041 , H01L2924/15156 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。
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