公开(公告)号：CN119816035A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510058421.8

申请日：2025-01-14

Applicant: 普瑞光电(厦门)股份有限公司

Inventor： 初晨 ,  陈静 ,  沈志坤 ,  黄德冰 ,  覃国恒 ,  张景琼 ,  吴枞林

IPC: H10H20/851 ,  H10H20/01 ,  H10H20/858

Abstract: 本发明实施例提供一种发光装置和一种发光装置的制造方法。所述发光装置包括：基板；发光芯片，设置于所述基板上；第一荧光胶层，覆盖于所述发光芯片的上表面上，所述第一荧光胶层包括氟化物荧光粉和硅胶，且所述氟化物荧光粉均匀分布在所述硅胶内；第二荧光胶层，覆盖于所述第一荧光胶层上。本实施例提供的发光装置通过将第一荧光胶层覆盖发光芯片的上表面，并且第一荧光胶层包括氟化物荧光粉和硅胶，且氟化物荧光粉均匀分布在硅胶内，从而使得氟化物荧光粉靠近发光芯片，且氟化物荧光粉在硅胶内纯度较高，可以提升氟化物荧光粉的激发效率，并且提升散热效率。

公开(公告)号：CN119677279A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411745895.1

申请日：2024-11-29

Applicant: 普瑞光电(厦门)股份有限公司

Inventor： 陈亚勇 ,  沈志坤 ,  邱小丽 ,  卢铃 ,  陈静 ,  黄德冰

IPC: H10H29/85 ,  H10H29/852 ,  H10H29/853 ,  H10H29/20 ,  H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K17/00

Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构，其中LED封装结构包括：基板，设置固晶区和电路层，其中固晶区设置有LED晶片，电路层环绕固晶区设置、且与LED晶片电连接；天线层，位于所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置；射频识别芯片，设置在基板上、且电连接天线层，射频识别芯片与所述基板绝缘设置；胶体围坝层，设置在基板朝向射频识别芯片的一侧上、且围合固晶区，胶体围坝层覆盖射频识别芯片和天线层。本实施例提供的LED封装结构能够提升该封装结构的防伪溯源能力和水平。