一种促进骨软修复的仿生支架

    公开(公告)号:CN215839714U

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202023352104.9

    申请日:2020-12-31

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种促进骨软修复的仿生支架,包括支架本体,所述支架本体自上而下依次由多孔高分子材料层和多孔金属材料层构成,所述多孔高分子材料层和所述多孔金属材料层的相邻面设置有若干个限位槽;本实用新型通过设计两层多孔盐层和三层多孔高分子材料层,实现软骨仿生,通过多孔金属材料层的两层或渐进梯度设计,实现关节软骨下骨的仿生,该种关节修复用支架实现了良好的力的传递,具有优良的力学性能,另外,通过在多孔高分子材料层和多孔金属材料层的相邻面设置有若干个限位槽,在多孔盐层的上表面和下表面均设置有若干个凸起,并且将限位槽和凸起插接,能够加强支架本体之间的连接强度,进一步增加了支架本体的抗压能力。

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