公开(公告)号：CN116802788A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280011248.0

申请日：2022-01-06

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 潘卡伊·乔蒂·哈扎里卡 ,  皮林·萨罗博尔 ,  马修·布莱恩·希克 ,  塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫

IPC: H01L21/687

Abstract: 提出了半导体处理室部件和制造该部件的方法。一个部件包括含有金属材料的基座、金属基质复合材料(MMC)层和电介质层。MMC层至少部分覆盖基底，且MMC层包含金属材料作为连续相以及非金属材料作为分散相。此外，使用固态增材制造(SSAM)在基底上形成MMC层。介质层由非金属材料制成，直接位于MMC层上。

公开(公告)号：CN115362538A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026998.0

申请日：2021-03-29

Applicant: 朗姆研究公司

Inventor： 潘卡伊·乔蒂·哈扎里卡 ,  塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫

IPC: H01L21/67 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  C04B35/622

Abstract: 描述了陶瓷气体注射器及其制造方法。气体注射器具有入口部，其中气体经由入口孔而引导至该入口部，且该入口部包含介于该入口孔与侧壁之间的保形通道：出口部，其中气体从该气体注射器的该出口部提供；以及轴环，设置在该入口部与该出口部之间。该通道延伸至轴环中。该通道具有通道段，其中这些通道段中的每一者延伸通过该入口部，并且在到达入口面之前终止于入口端部处、以及在到达该出口部之前终止于轴环端部处。成对的交替相邻的通道段经由入口端部连接，其中未经由入口端部而连接的成对的相邻通道段经由轴环端部而连接。位于轴环的侧壁中的端口与未经由入口端部而连接的成对的相邻段连接。