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公开(公告)号:CN115004110A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180009838.5
申请日:2021-07-02
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor: 游正义 , 萨曼塔·S·H·坦 , 穆罕默德·哈隆·阿尔维 , 理查德·怀斯 , 潘阳 , 理查德·A·戈奇奥 , 阿德里安·拉沃伊 , 希瓦南达·克里希南·卡纳卡萨巴保蒂 , 蒂莫西·威廉·威德曼 , 林庆煌 , 杰罗姆·胡巴塞克
Abstract: 在半导体衬底上制作薄膜的方法,该薄膜可以使用EUV进行图案化,该方法包括:将有机金属聚合物类材料沉积到半导体衬底的表面上,将表面暴露于EUV以形成图案,并显影图案以随后转移到下伏层。沉积操作可以通过化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)和具有CVD成分的ALD来执行,具有CVD成分的ALD例如在任一时间或空间分离金属前体和逆反应物的不连续的、类似ALD的工艺。
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公开(公告)号:CN116626993A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310318757.4
申请日:2021-07-02
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor: 游正义 , 萨曼塔·S·H·坦 , 穆罕默德·哈隆·阿尔维 , 理查德·怀斯 , 潘阳 , 理查德·A·戈奇奥 , 阿德里安·拉沃伊 , 希瓦南达·克里希南·卡纳卡萨巴保蒂 , 蒂莫西·威廉·威德曼 , 林庆煌 , 杰罗姆·胡巴塞克
Abstract: 在半导体衬底上制作薄膜的方法,该薄膜可以使用EUV进行图案化,该方法包括:将有机金属聚合物类材料沉积到半导体衬底的表面上,将表面暴露于EUV以形成图案,并显影图案以随后转移到下伏层。沉积操作可以通过化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)和具有CVD成分的ALD来执行,具有CVD成分的ALD例如在任一时间或空间分离金属前体和逆反应物的不连续的、类似ALD的工艺。
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