公开(公告)号：CN110798076B

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN201910706644.5

申请日：2019-07-31

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小杉山雄基 ,  井户川弘则 ,  采女贵宽 ,  木村太郎 ,  荒幡朋子 ,  佐藤拓实

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种能够抑制厚度的增大并且抑制布线电感的增大的元件模块。元件模块具备：至少一个开关元件；冷却体，其配置于所述开关元件的厚度方向上的第一面侧；传热体，其配置于所述开关元件的厚度方向上的第二面侧，并与所述第二面以及所述冷却体热连接，所述传热体使热量从所述开关元件向所述冷却体移动；以及驱动电路，其驱动所述开关元件，构成所述驱动电路的电路元件以及信号线中的至少一方设置于所述传热体。

公开(公告)号：CN110798076A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910706644.5

申请日：2019-07-31

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小杉山雄基 ,  井户川弘则 ,  采女贵宽 ,  木村太郎 ,  荒幡朋子 ,  佐藤拓实

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种能够抑制厚度的增大并且抑制布线电感的增大的元件模块。元件模块具备：至少一个开关元件；冷却体，其配置于所述开关元件的厚度方向上的第一面侧；传热体，其配置于所述开关元件的厚度方向上的第二面侧，并与所述第二面以及所述冷却体热连接，所述传热体使热量从所述开关元件向所述冷却体移动；以及驱动电路，其驱动所述开关元件，构成所述驱动电路的电路元件以及信号线中的至少一方设置于所述传热体。