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公开(公告)号：CN102052980B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010272171.1
申请日：2010-09-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01L1/24
CPC classification number: G01B11/165 , G01L1/242 , G01L1/243 , G01L1/246 , G01M11/086
Abstract: 本发明提供光纤传感器、压力传感器、末端执行器以及应力检测方法。在FBG传感器(22)中，应力方向转换部(30)具有：从外部被施加应力的平坦部(32)；以及从平坦部(32)架设至光缆(20)的应力传递部(34a、34b)。光缆(20)的由光栅(26)所反射的反射光通过的倾斜部(40b)沿着构成应力传递部(34b)的倾斜部(36)来配置。
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公开(公告)号：CN108713352A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015832.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路基板及超声波接合方法。其中，具备上述基板及一方的导体，能够实现提高另一方的导体相对于包含合成树脂的基板的上表面上被接合的一方的导体的接合的质量。PCB(1)(电子电路基板)具备包含第1合成树脂的基板(10)和接合或粘接在其上表面上的多个第1导体(11)。第1导体(11)的上表面周缘部至少一部分受由第2合成树脂构成的部分包覆部(12)(或者覆盖层)覆盖。构成部分包覆部(12)的第2合成树脂在其外缘部与构成基板(10)的第1合成树脂一体地接合或密合。
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公开(公告)号：CN102052980A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010272171.1
申请日：2010-09-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01L1/24
CPC classification number: G01B11/165 , G01L1/242 , G01L1/243 , G01L1/246 , G01M11/086
Abstract: 本发明提供光纤传感器、压力传感器、末端执行器以及应力检测方法。在FBG传感器(22)中，应力方向转换部(30)具有：从外部被施加应力的平坦部(32)；以及从平坦部(32)架设至光缆(20)的应力传递部(34a、34b)。光缆(20)的由光栅(26)所反射的反射光通过的倾斜部(40b)沿着构成应力传递部(34b)的倾斜部(36)来配置。
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公开(公告)号：CN108713351B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201780015830.3
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路基板及超声波接合方法。其能够实现提高另一方的导体相对于包含合成树脂的基板的上表面上被接合的一方的导体的接合的质量，该电子电路基板具备该基板和该一方的导体。PCB(1)具备加强部件(12)，加强部件(12)由熔点比构成基板(10)的合成树脂的熔点高的材料构成，构成加强构件(12)的第1加强构件(121)由与上表面布线(11)至少局部性地叠合而埋设于基板(10)内的大致平板状或条状的金属构成。构成加强部件(12)的第2加强部件(122)与导通部(111)同样地与上表面布线(11)的下表面连结且是由与第1加强部件(121)物理性、化学性或机械性地连结的上下延伸的大致圆柱状的金属构成。
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公开(公告)号：CN108883492A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780017917.4
申请日：2017-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供如下装置等：通过提高作为超声波接合的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度来实现该焊接的品质提高。基于焊头(11)在下述期间中的至少一部分期间中的位移量(基准位移量(△Z))的多少，调节焊头(11)的超声波振动能量，上述期间是指：在FFC和PCB被夹持在焊头(11)与底砧(12)之间的状态起，在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中，经过该位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的“第一稳定状态”，至该位移速度(v)在处于与第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中处于稳定的“第二稳定状态”为止的期间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1348304A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117115.4
申请日：2001-04-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/35518 , H04N5/2175 , H04N5/363
Abstract: 本发明公开一种包括以象素矩阵形式排列的光传感器电路的图象传感器,每个所述电路在光电转换元件中产生与照射到其上的光的量成正比的传感器电流,并用在弱反向状态下具有对数输出特性的MOS型晶体管把该电流转换成电压信号,还设置一种器件用于在检测光信号之前,把每个光传感器电路的晶体管的漏电压值改变为低于正常值并维持一段特定的时间而除去在光电转换元件的寄生电容中所积累的电荷,从而对电路进行初始化。由此消除每个象素发生余辉的可能性。
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公开(公告)号：CN108778601A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017819.0
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供如下装置等：能够提高作为超声波焊接的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度。时序性地测定焊头(11)的位移速度(v)。基于在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中从“第一稳定状态”到“第二稳定状态”的过渡方式，推定作为焊接对象的两个导体(C1，C2)之间的绝缘性包覆部(C0)(构成该包覆部的合成树脂)的熔融和去除的进展情况。其中，“第一稳定状态”是位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的状态；“第二稳定状态”是该位移速度(v)在比第一速度区域高的第二速度区域中处于稳定的状态。
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公开(公告)号：CN108713351A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015830.3
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路基板及超声波接合方法。其能够实现提高另一方的导体相对于包含合成树脂的基板的上表面上被接合的一方的导体的接合的质量，该电子电路基板具备该基板和该一方的导体。PCB(1)具备加强部件(12)，加强部件(12)由熔点比构成基板(10)的合成树脂的熔点高的材料构成，构成加强构件(12)的第1加强构件(121)由与上表面布线(11)至少局部性地叠合而埋设于基板(10)内的大致平板状或条状的金属构成。构成加强部件(12)的第2加强部件(122)与导通部(111)同样地与上表面布线(11)的下表面连结且是由与第1加强部件(121)物理性、化学性或机械性地连结的上下延伸的大致圆柱状的金属构成。
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公开(公告)号：CN1187837C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01117115.4
申请日：2001-04-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H04N5/35518 , H04N5/2175 , H04N5/363
Abstract: 本发明公开一种包括以象素矩阵形式排列的光传感器电路的图象传感器，每个所述电路在光电转换元件中产生与照射到其上的光的量成正比的传感器电流，并用在弱反向状态下具有对数输出特性的MOS型晶体管把该电流转换成电压信号，还设置一种器件用于在检测光信号之前，把每个光传感器电路的晶体管的漏电压值改变为低于正常值并维持一段特定的时间而除去在光电转换元件的寄生电容中所积累的电荷，从而对电路进行初始化。由此消除每个象素发生余辉的可能性。
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公开(公告)号：CN102012289B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010272302.6
申请日：2010-09-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01L1/24
Abstract: 本发明提供一种光纤传感器、压力传感器、末端执行器以及传感器信号处理装置。FBG传感器(22)具有：多个应力检测传感器部(27x、27y)，它们由排列着反射特定波长的光的光栅(26x、26y)的光纤(20x、20y)构成；以及应力方向转换部(29)，其将从外部赋予的应力转换为排列光栅(26x、26y)的方向的应力并传递给各光栅(26x、26y)。由此，应力方向转换部(29)能够将从物体赋予的应力传递给多个光栅(26x、26y)，应力的检测精度得以提高。
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