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公开(公告)号：CN108883492A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780017917.4
申请日：2017-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供如下装置等：通过提高作为超声波接合的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度来实现该焊接的品质提高。基于焊头(11)在下述期间中的至少一部分期间中的位移量(基准位移量(△Z))的多少，调节焊头(11)的超声波振动能量，上述期间是指：在FFC和PCB被夹持在焊头(11)与底砧(12)之间的状态起，在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中，经过该位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的“第一稳定状态”，至该位移速度(v)在处于与第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中处于稳定的“第二稳定状态”为止的期间。
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公开(公告)号：CN108778601A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017819.0
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 提供如下装置等：能够提高作为超声波焊接的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度。时序性地测定焊头(11)的位移速度(v)。基于在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中从“第一稳定状态”到“第二稳定状态”的过渡方式，推定作为焊接对象的两个导体(C1，C2)之间的绝缘性包覆部(C0)(构成该包覆部的合成树脂)的熔融和去除的进展情况。其中，“第一稳定状态”是位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的状态；“第二稳定状态”是该位移速度(v)在比第一速度区域高的第二速度区域中处于稳定的状态。
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公开(公告)号：CN107229941B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201710176181.7
申请日：2017-03-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 金丸智行
Abstract: 本发明提供一种示教数据生成方法。通过被配置在第1指定位置Pi上的拍摄装置(C)拍摄对象物，获取拍摄图像，并从获取的拍摄图像中抽取基础图像区域Si。生成下述结果作为示教数据，该结果是指：基础图像区域Si从一个图像坐标系相对下述假设的拍摄图像的坐标系进行了坐标变换的结果，该假设的拍摄图像是假设拍摄装置(C)被配置在与第1指定位置Pi不同的第2指定位置Pj上时由该拍摄装置(C)拍摄的拍摄图像。根据本发明的方法，能够在实现降低作为基础的图像的数量的同时，生成用于图像识别用的示教数据。
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公开(公告)号：CN107229941A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710176181.7
申请日：2017-03-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
Inventor： 金丸智行
Abstract: 本发明提供一种示教数据生成方法。通过被配置在第1指定位置Pi上的拍摄装置(C)拍摄对象物，获取拍摄图像，并从获取的拍摄图像中抽取基础图像区域Si。生成下述结果作为示教数据，该结果是指：基础图像区域Si从一个图像坐标系相对下述假设的拍摄图像的坐标系进行了坐标变换的结果，该假设的拍摄图像是假设拍摄装置(C)被配置在与第1指定位置Pi不同的第2指定位置Pj上时由该拍摄装置(C)拍摄的拍摄图像。根据本发明的方法，能够在实现降低作为基础的图像的数量的同时，生成用于图像识别用的示教数据。
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