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公开(公告)号：CN102181159B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110061714.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种聚倍半硅氧烷补强的LED封装有机硅橡胶及其制备方法。它需要解决的技术问题是，使产品具有满意的透光率外，还使产品的拉伸强度、硬度等机械力学性能得到改善，并且产品与支架的粘结力较好。本发明产品以乙烯基硅油、含氢硅油、聚倍半硅氧烷为原料，按照Si-H∶Si-Vi摩尔比为0.1～20∶1混合，然后加入催化剂铂络合物和抑制剂的混合物混合均匀后制备而成。
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公开(公告)号：CN102181159A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110061714.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种聚倍半硅氧烷补强的LED封装有机硅橡胶及其制备方法。它需要解决的技术问题是，使产品具有满意的透光率外，还使产品的拉伸强度、硬度等机械力学性能得到改善，并且产品与支架的粘结力较好。本发明产品以乙烯基硅油、含氢硅油、聚倍半硅氧烷为原料，按照Si-H：Si-Vi摩尔比为0.1~20:1混合，然后加入催化剂铂络合物和抑制剂的混合物混合均匀后制备而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103289096A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310014746.3
申请日：2013-01-16
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种LED封装有机硅橡胶，为解决直接将聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油物理共混时聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油相容性差、极易析出，影响产品的透光率和机械力学性能的问题，本发明提出了一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法，将聚倍半硅氧烷与二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷中的一种或者两种的任意比例的混合物，在催化剂存在下，以乙烯基封端剂封端，共聚合反应制备含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油，其制备方法简单。本发明还提出了这种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油在LED封装材料中的应用。
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公开(公告)号：CN102391529B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201110196406.8
申请日：2011-07-14
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种封装用硅树脂型有机无机杂化材料制备方法。它需要解决本发明需要解决现有技术的不足，提供一种高折光率高透光率硅树脂型有机无机杂化材料的制备方法。本发明按如下步骤：1）共水解反应；2）预聚物缩聚反应；3）封装材料配制和硫化。
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公开(公告)号：CN103289096B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310014746.3
申请日：2013-01-16
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种LED封装有机硅橡胶，为解决直接将聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油物理共混时聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油相容性差、极易析出，影响产品的透光率和机械力学性能的问题，本发明提出了一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法，将聚倍半硅氧烷与二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷中的一种或者两种的任意比例的混合物，在催化剂存在下，以乙烯基封端剂封端，共聚合反应制备含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油，其制备方法简单。本发明还提出了这种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油在LED封装材料中的应用。
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公开(公告)号：CN102408567A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110355399.1
申请日：2011-11-11
Applicant: 杭州师范大学
IPC: C08G77/16 , C08G77/08 , C08L83/06 , C09J183/06
CPC classification number: Y02P20/584
Abstract: 本发明涉及有机硅高分子化合物的技术领域，为解决现有技术中制备羟基硅油的方法中所存在的问题，本发明提供了一种羟基硅油的制备方法，所述的制备方法为如下步骤，（1）在容器中，以固体超强酸为催化剂，在单体中加入封端剂，搅拌的同时进行聚合反应；（2）聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在在-0.96~-0.6MPa下，逐渐升高温度到140~205℃，脱除低沸物后，冷却至室温，即得到羟基硅油。本方法采用固体超强酸做催化剂制备羟基硅油，粘度可控、产物澄清透明、制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN102391529A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110196406.8
申请日：2011-07-14
Applicant: 杭州师范大学
Abstract: 本发明涉及一种封装用硅树脂型有机无机杂化材料制备方法。它需要解决本发明需要解决现有技术的不足，提供一种高折光率高透光率硅树脂型有机无机杂化材料的制备方法。本发明按如下步骤：1）共水解反应；2）预聚物缩聚反应；3）封装材料配制和硫化。
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