公开(公告)号：CN1865496A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610074072.6

申请日：2006-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田聪 ,  中岛环

IPC: C23C16/52 ,  C23F4/00 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67069 ,  C23C16/45565

Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(100)有用处理气体(106)处理基板(103)的反应室(101)、设在反应室(101)内且设置基板(103)的基板支撑部(102)及将处理气体(106)导入反应室(101)内的喷头(104)；喷头(104)有形成了让处理气体(106)扩散的多个贯通孔(110)且设为与基板支撑部(102)面对面的板状气体扩散板(107)；气体扩散板(107)有中央部和厚度比中央部薄的边缘部；多个贯通孔(110)中设在边缘部的贯通孔长度短于多个贯通孔(110)中设在中央部的贯通孔长度。因此能提供能对基板表面进行均匀的基板处理的基板处理装置及基板处理方法。