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公开(公告)号：CN1848421A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073320.5
申请日：2006-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。
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公开(公告)号：CN101286489A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810085825.2
申请日：2008-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 乾忠久
IPC: H01L23/495 , H01L21/56
CPC classification number: B29C70/72 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C2045/14131 , B29C2045/14147 , H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种引线框(36)，其中，内部引线(4)、支撑引线(2)的末端侧和芯片垫(3)配置在用封固树脂(13)进行封固的封固成型区域(11)内，框架(1)、支撑引线(2)的前端侧、外部引线(5)和连接杆(6)配置在封固成型区域(11)外，在框架(1)内，在位于支撑引线(2)的前端的延长线上的角部(15)的两侧切入形成有狭缝(16)。
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公开(公告)号：CN100401509C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200610073320.5
申请日：2006-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。
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