公开(公告)号：CN1310578C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。

公开(公告)号：CN1277797A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤,及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素,并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。