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公开(公告)号：CN1310578C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN99801583.0
申请日：1999-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , B41F15/20 , B41P2215/134 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0284 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。
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公开(公告)号：CN1272082A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800851.6
申请日：1999-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41C1/141 , B41N1/247
Abstract: 本发明涉及一种网板印刷版,其特征在于该版包括一个网框和一片在网框上张紧的片,该片由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中的至少一种树脂制成,树脂片采用数控穿孔机进行打孔,还涉及一种制造网板印刷版的方法,其特征在于,该方法包括将由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中至少一种树脂制成的膜片张紧在网框上,然后采用数控穿孔机将所述的树脂片穿孔,或该方法包括采用数控穿孔机将夹住其边缘部分而张紧的所述树脂片打孔,然后将该树脂片张紧在网框上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190117C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN99800520.7
申请日：1999-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0044 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/4864 , H05K1/0306 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成，然后，为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层，通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物，便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层，其中陶瓷粉末是由与收缩抑制薄层所用的材料相同的材料制成的。
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公开(公告)号：CN1263692A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN99800520.7
申请日：1999-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0044 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/4864 , H05K1/0306 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成,然后,为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层,通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物,便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层。
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公开(公告)号：CN1167080C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN00800458.7
申请日：2000-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H01B1/22 , H01L21/486 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏，具有低电阻，没有诸如空隙和裂缝缺陷，通过陶瓷多层基底技术制造，以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底，通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12)，通孔(12)填以导电膏(20)，导电膏包含导体粉Ag粉，占95wgt%或更多，基于整个导体粉，其平均颗粒直径3～10μm，Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5%，以及包含有机媒介物，但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面，并且最终的层压板是裸露的，从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时，不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。
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公开(公告)号：CN1297567A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800458.7
申请日：2000-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H01B1/22 , H01L21/486 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏。具有低电阻,没有诸如空隙和裂缝缺陷,通过陶瓷多层基底技术制造,以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底,通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12),通孔(12)填以导电膏(20),导电膏包含导体粉Ag粉,占95wgt%或更多,基于整个导体粉,其平均颗粒直径3—10μm,以及包含有机媒介物,但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面,并且最终的层压板是裸露的,从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时,不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。
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公开(公告)号：CN1277797A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN99801583.0
申请日：1999-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4061 , B41F15/20 , B41P2215/134 , H05K3/1216 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0284 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤,(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤,及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9),并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素,并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。
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