公开(公告)号：CN1111820A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN95100089.6

申请日：1995-01-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田幸一 ,  三泽义彦 ,  佐伯启二 ,  壁下朗 ,  渡边展久

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75502 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0813 ,  H05K13/0853 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。

公开(公告)号：CN1115945C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN95100089.6

申请日：1995-01-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田幸一 ,  三泽义彦 ,  佐伯启二 ,  壁下朗 ,  渡边展久

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75502 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0813 ,  H05K13/0853 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件组装方法及其装置，先在供给位置吸住相对基板的接合电极配置面朝上供给的集成电路元件，将吸住的集成电路元件上下翻转，再由装配头吸住翻转后的集成电路元件，识别被装配头吸住的集成电路元件的位置，同时识别基板的基准位置或集成电路装配装置，然后将集成电路元件定位在基板的集成电路元件装配位置上进行组装。可使设有相对基板的接合电极的面面朝上地被供给的集成电路元件的组装作业达到高效率。