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公开(公告)号：CN1893206A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610081984.6
申请日：2006-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/127 , H01L2224/48091 , H01S5/02248 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种具有放热效率好、小型化了的、防止了断线的发生、组装容易的构成的半导体激光单元。半导体激光单元，包括：具有中央部(100a)比其他区域宽度大的金属板(100)；形成了第一开口部的可挠衬底(130)；设置在中央部(100a)上的衬底(120)；设置在衬底(120)上的半导体激光器(110)；形成了第二开口部，将可挠衬底从金属板(100)的上表面沿着两侧面弯曲的状态下固定的外壳(150)，覆盖第二开口部的光学元件(160)。可挠衬底(130)，固定为第一开口部跨过中央部(100a)的上表面及侧面的形式。
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公开(公告)号：CN1790695A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510119393.9
申请日：2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/147 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。
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公开(公告)号：CN1652327A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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公开(公告)号：CN100505226C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510119393.9
申请日：2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/147 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。
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公开(公告)号：CN100477173C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1779811A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510113594.8
申请日：2005-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S5/02216 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光器组件，散热效率高，实现小型化、光学元件的高集成化，受发光元件不被灰尘污染，具有容易组装的结构。半导体激光器组件具有：金属板，在上面的中央部设有第一凹部；挠性基板，设有第一开口，第一开口位于上述第一凹部，并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和第一凹部相接触，并具有布线图案；受发光部，具有发光元件和受光元件，通过第一开口配置在第一凹部；框体，具有侧面部和上面部，该侧面部将与两侧面相接触的上述挠性基板固定在两侧面，该上面部配置在上述金属板的凸部，以覆盖上述第一凹部，并且，在与上述第一凹部相对置的位置设有第二开口；以及光学元件，堵塞上述第二开口。
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公开(公告)号：CN3464008D
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200430066752.5
申请日：2004-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称，故省略。
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公开(公告)号：CN3437466D
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200430066746.X
申请日：2004-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称，省略右视图。
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公开(公告)号：CN3437468D
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200430066749.3
申请日：2004-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称，省略右视图。
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