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公开(公告)号：CN1652327A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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公开(公告)号：CN102893081A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023858.4
申请日：2011-07-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G09F13/04 , G02B19/0028 , G02B19/0066 , G02B19/0071 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种配光控制装置及用该装置构成的发光装置。发光装置(100x)的配光控制装置，包括夹着透光性粘结剂(104)形成在LED(101)上且由ZnO形成的第一光学部件(113)和覆盖第一光学部件(113)的第二光学部件(112)。在第一光学部件(113)上设置有以开口面积逐渐增大的正六边形敞开口的第一凹部(1131)。在第一凹部(1131)上形成有以开口形状即六边形的一边为底边的倾斜面即内侧壁面(1132)。第一光学部件(113)的外侧形成有梯形外侧壁面(1134)。在第二光学部件(112)上设置有第二凹部(1122)，使得已通过第一光学部件(113)的光中配光特性具有环状峰的光发生全反射。
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公开(公告)号：CN102347424A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110211522.2
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/047 , H01L23/24 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置、引线架集合体及其制造方法，其在引线架的单面密封的情况下也能够同时实现组装工序中的可靠的保持和组装工序后的容易的分离。半导体装置具备引线架(101)、保持在引线架(101)上的半导体元件(103)、以围绕半导体元件(103)的方式形成在引线架(101)上且覆盖引线架(101)的侧面并使引线架(101)的下表面露出的框体(105)。框体(105)在其侧面具有至少一个凹部(105a)。凹部(105a)的顶部的位置为与引线架(101)的上表面相等或比其低的位置，其底部的位置为比引线架(101)的下表面高的位置。
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公开(公告)号：CN1893206A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610081984.6
申请日：2006-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/127 , H01L2224/48091 , H01S5/02248 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种具有放热效率好、小型化了的、防止了断线的发生、组装容易的构成的半导体激光单元。半导体激光单元，包括：具有中央部(100a)比其他区域宽度大的金属板(100)；形成了第一开口部的可挠衬底(130)；设置在中央部(100a)上的衬底(120)；设置在衬底(120)上的半导体激光器(110)；形成了第二开口部，将可挠衬底从金属板(100)的上表面沿着两侧面弯曲的状态下固定的外壳(150)，覆盖第二开口部的光学元件(160)。可挠衬底(130)，固定为第一开口部跨过中央部(100a)的上表面及侧面的形式。
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公开(公告)号：CN100477173C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1779811A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510113594.8
申请日：2005-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S5/02216 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01S5/02248 , H01S5/02288 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光器组件，散热效率高，实现小型化、光学元件的高集成化，受发光元件不被灰尘污染，具有容易组装的结构。半导体激光器组件具有：金属板，在上面的中央部设有第一凹部；挠性基板，设有第一开口，第一开口位于上述第一凹部，并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和第一凹部相接触，并具有布线图案；受发光部，具有发光元件和受光元件，通过第一开口配置在第一凹部；框体，具有侧面部和上面部，该侧面部将与两侧面相接触的上述挠性基板固定在两侧面，该上面部配置在上述金属板的凸部，以覆盖上述第一凹部，并且，在与上述第一凹部相对置的位置设有第二开口；以及光学元件，堵塞上述第二开口。
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公开(公告)号：CN1614835A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410092538.6
申请日：2004-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/127 , G11B7/123 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/49171 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/02296 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光器组件，具有容易组装的简单的结构，散热容易，且可同时实现高功能化和小型化。其具有：宽度与硅衬底(120)的宽度和挠性薄板(130)的宽度中的较大一方略一致的金属板(100)、半导体激光器(110)、集成有光检测电路及信号处理电路的硅衬底(120)、挠性薄板(130)、金属线(140)、以及光学元件(150)，挠性薄板(130)在金属板(100)上被分为2部分，该被分为2部分的挠性薄板(130)夹着硅衬底(120)相对置。
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公开(公告)号：CN3464008D
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200430066752.5
申请日：2004-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称，故省略。
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公开(公告)号：CN3437466D
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200430066746.X
申请日：2004-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称，省略右视图。
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