电子元件放置设备和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN101513142B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200780033718.9

    申请日:2007-09-06

    CPC classification number: H01L2224/16 H01L2224/16225 H01L2924/3511

    Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中,基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息,在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a),用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而,可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料,来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。

    电子元件放置设备和电子元件安装方法

    公开(公告)号:CN101513142A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200780033718.9

    申请日:2007-09-06

    CPC classification number: H01L2224/16 H01L2224/16225 H01L2924/3511

    Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中,基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息,在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a),用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而,可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料,来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。

    记录重放装置以及记录设备

    公开(公告)号:CN1556991A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN03801092.5

    申请日:2003-06-24

    CPC classification number: G11B20/00188 G11B19/122 G11B20/00086 G11B20/10

    Abstract: 本发明相关的记录重放装置在对被装载的记录设备(104)进行数据的读出或写入时,向上述记录设备(104)发行销售商的命令,并更新记录在上述记录设备(104)的盘(303)中的最终存取信息。另外,在被装载到不是能更新记录在盘(303)上的最终存取信息的专用的记录重放装置、而是其它的记录重放装置中时,在记录设备自身中清除最终存取信息。如果使用这样构成的记录重放装置,则能够识别当前被装载的记录设备上次是否在专用的记录重放装置以外的装置中进行了存取。

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