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公开(公告)号：CN101513142B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102172115A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139281.6
申请日：2009-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0417
Abstract: 本发明要迎接的挑战是，提供：一种电子元件安装机器，其组成电子元件安装线并且将操作输入方法标准化，从而能够减轻在操作输入动作执行过程中加诸于操作员的工作负担；和一种用于该电子元件安装机器的操作指示方法。在使单个机器能够根据作业类型通过共通平台中待建工作头的更换而执行多种类型作业的电子元件安装机器中，在操作单元的显示面板(4a)的基本操作命令输入部件(42)中提供了作为共通的单独输入部件而与作业类型无关的生产开始按钮(42a)到型号变更按钮(42d)。根据与插接(plug-in)功能所识别的工作头相对应的工作程序和计算处理程序，执行与经所述单独输入部件输入的操作指示相符的控制处理和计算处理。
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公开(公告)号：CN102172115B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200980139281.6
申请日：2009-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0417
Abstract: 本发明要迎接的挑战是，提供：一种电子元件安装机器，其组成电子元件安装线并且将操作输入方法标准化，从而能够减轻在操作输入动作执行过程中加诸于操作员的工作负担；和一种用于该电子元件安装机器的操作指示方法。在使单个机器能够根据作业类型通过共通平台中待建工作头的更换而执行多种类型作业的电子元件安装机器中，在操作单元的显示面板(4a)的基本操作命令输入部件(42)中提供了作为共通的单独输入部件而与作业类型无关的生产开始按钮(42a)到型号变更按钮(42d)。根据与插接(plug-in)功能所识别的工作头相对应的工作程序和计算处理程序，执行与经所述单独输入部件输入的操作指示相符的控制处理和计算处理。
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公开(公告)号：CN101513156A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101513156B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200780033690.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L2224/81 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K2201/035 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 在具有用于测量印刷在电极上的焊膏高度的高度测量仪和电子元件放置设备的安装系统中，基于测量印刷在电极上的焊膏高度的测量结果，判断焊膏的高度是对还是错。此外，基于该判断结果判断是否需要将焊膏传送至焊料隆起，并且，如果判断需要进行传送，则将膏剂传送至保持在安装头中的电子元件。由此，可以在对因印刷故障引起焊料量短缺的板进行处理时通过适当地添加焊料量来保证安装质量。
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公开(公告)号：CN101513142A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033718.9
申请日：2007-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/3511
Abstract: 提供一种可以防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现虚焊的电子元件放置设备和电子元件安装方法。在用于将下表面上形成有多个焊料隆起(16a)的电子元件(16)放置在板上的电子元件放置设备中，基于表示电子元件回流工序中的翘曲变形状态的元件翘曲信息，在膏剂传送单元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根据翘曲变形状态向所述多个焊料隆起中的每个传送期望传送量的焊膏。从而，可以通过向每个焊料隆起(16a)额外地供应正好足量的焊料，来防止在通过焊接安装易于发生翘曲变形的电子元件时出现的虚焊。
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