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公开(公告)号：CN1559742A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1283408C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
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公开(公告)号：CN1153646C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法，用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端，用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物，用激光进行打孔加工，此时，预先算出因张力而伸长的薄片当张力消除时弹性复位导致位移的加工点的位移量，对根据所算出的位移量控制加工点的数据进行修正，并根据所修正的加工点的控制数据进行激光加工。由于预先算出因张力延伸的被加工物在加工后不再受到张力时弹性复位收缩导致的激光加工点的位移量，再根据该值修正加工点数据，因而能够进一步提高加工精度，能可靠地在所希望的加工点进行开孔及其他加工。
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公开(公告)号：CN1162059C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括：一粘合部分(1)；一孔加工部分(2)；一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括：一粘合部分(6)；一孔加工部分(7)；一充填部分(8)和一分离部分(9)，它还包括：一积层部分(10)；一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分(13)；一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15)，外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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公开(公告)号：CN1224568A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN98800545.X
申请日：1998-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B37/206 , B32B2038/047 , H05K3/0032 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/082 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T156/1304 , Y10T156/1309 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置,胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳,不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括:一粘合部分(1);一孔加工部分(2);一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括:一粘合部分(6);一孔加工部分(7);一充填部分(8)和一分离部分(9),它还包括:一积层部分(10);一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括:一多层积层部分(13);一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15),外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。
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公开(公告)号：CN1190047A
公开(公告)日：1998-08-12
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法,用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端,用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物,用激光进行打孔加工。因为片状被加工物加有张力地被保持,故即使是很薄的薄片也能保持平面性,又因为下方空间是敞开的,故打的孔贯穿后激光无反射,加工产生的残渣也能方便地除去。
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