公开(公告)号：CN1162059C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN98800545.X

申请日：1998-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智昭夫 ,  加藤宽治 ,  谷崎利男 ,  和田彰 ,  林秀典

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B37/206 ,  B32B2038/047 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1309 ,  Y10T156/1911

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置，胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳，不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括：一粘合部分(1)；一孔加工部分(2)；一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括：一粘合部分(6)；一孔加工部分(7)；一充填部分(8)和一分离部分(9)，它还包括：一积层部分(10)；一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括：一多层积层部分(13)；一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15)，外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。

公开(公告)号：CN1224568A

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：CN98800545.X

申请日：1998-04-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智昭夫 ,  加藤宽治 ,  谷崎利男 ,  和田彰 ,  林秀典

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B37/206 ,  B32B2038/047 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1309 ,  Y10T156/1911

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于制造胶粘剂层、双面基板的多层基板的装置,胶粘剂层可以通过极好的工艺来制造。其安装效率极佳,不需要电镀工序且很干净。一粘合层形成部分(5)包括:一粘合部分(1);一孔加工部分(2);一充填部分(3)和一分离部分(4)。一双面基板形成部分包括:一粘合部分(6);一孔加工部分(7);一充填部分(8)和一分离部分(9),它还包括:一积层部分(10);一树脂固化部分(11)和一图案形成部分(12)。用于制造多层基板的装置包括:一多层积层部分(13);一树脂硬化部分(14)和一外层图案形成部分(15),外层图案形成部分(5)位于粘合层形成部分(5)和双面基板形成部分(16)下面。