公开(公告)号：CN102596484B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102596484A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102639282A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23Q3/08 ,  B23Q3/15

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN100546754C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200680000422.2

申请日：2006-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 唐崎秀彦 ,  杉山勤 ,  本宫均

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00

CPC classification number: B23K26/0736 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0853

Abstract: 一种激光加工装置(1001)，其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲，该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。

公开(公告)号：CN102639282B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN101031382A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000422.2

申请日：2006-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 唐崎秀彦 ,  杉山勤 ,  本宫均

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00

CPC classification number: B23K26/0736 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0853

Abstract: 一种激光加工装置(1001)，其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲，该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。