公开(公告)号：CN1315895A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810452.3

申请日：1999-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  大桥孝司 ,  吉田久彦 ,  野口博司 ,  久角隆雄 ,  仙名保 ,  矶部彻彦

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。

公开(公告)号：CN1153647C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN99810452.3

申请日：1999-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  大桥孝司 ,  吉田久彦 ,  野口博司 ,  久角隆雄 ,  仙名保 ,  矶部彻彦

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。