公开(公告)号：CN1198117A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN96197287.4

申请日：1996-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 村田敏一 ,  野口博司 ,  岸田贞雄 ,  田口稔孙 ,  浅野省三 ,  大石良 ,  堀隆志

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金,基本上由以下成分组成:7—10重量%的Zn;0.01—1重量%的Ni、0.1—3.5重量%的Ag以及0.1—3重量%的Cu中的至少一种;任选的是含有0.2—6重量%的Bi、0.5—3重量%的In和0.001—1重量%的P中的至少一种;其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成:2—10重量%的Zn;10—30重量%的Bi;0.05—2重量%的Ag;任选的是含有0.001到1重量%的P,其余为Sn。这些钎料合金具有至少5kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。

公开(公告)号：CN1153647C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN99810452.3

申请日：1999-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  大桥孝司 ,  吉田久彦 ,  野口博司 ,  久角隆雄 ,  仙名保 ,  矶部彻彦

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。

公开(公告)号：CN1104303C

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN98801109.3

申请日：1998-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 野口博司 ,  平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  高浦邦仁

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3615

Abstract: 为防止Sn-Zn系合金钎料膏发生老化，0.5-5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物，优选与0.5-5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。

公开(公告)号：CN1236336A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN98801109.3

申请日：1998-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 野口博司 ,  平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  高浦邦仁

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3615

Abstract: 为防止Sn－Zn系合金钎料膏发生老化,0.5—5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物,优选与0.5—5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。

公开(公告)号：CN1087994C

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN96197287.4

申请日：1996-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 村田敏一 ,  野口博司 ,  岸田贞雄 ,  田口稔孙 ,  浅野省三 ,  大石良 ,  堀隆志

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金，基本上由以下成分组成：7-10重量%的Zn；0.01-1重量%的Ni、0.1-3.5重量%的Ag以及0.1-3重量%的Cu中的至少一种；任选的是含有0.2-6重量%的Bi、0.5-3重量%的In和0.001-1重量%的P中的至少一种；其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成：2-10重量%的Zn；10-30重量%的Bi；0.05-2重量%的Ag；任选的是含有0.001到1重量%的P，其余为Sn。这些钎料合金具有至少5Kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。

公开(公告)号：CN1315895A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810452.3

申请日：1999-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  大桥孝司 ,  吉田久彦 ,  野口博司 ,  久角隆雄 ,  仙名保 ,  矶部彻彦

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。