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公开(公告)号：CN1162249C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn-Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1-5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN1315895A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810452.3
申请日：1999-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3618 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。
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公开(公告)号：CN1153647C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN99810452.3
申请日：1999-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3618 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。
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公开(公告)号：CN1316312A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn－Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1－5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1247360C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。
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公开(公告)号：CN103460815A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015787.8
申请日：2012-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13111 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81413 , H01L2224/8149 , H01L2224/8159 , H01L2224/81613 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/81885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10977 , H05K2203/047 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的各个周围。接合部结构为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料，且形成于相邻的各个接合部处的强化构件之间存在空间(16)。
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公开(公告)号：CN1267243C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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公开(公告)号：CN1478009A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。
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公开(公告)号：CN1422723A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏,该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn－Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1－10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸,所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3－羟基－2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5－20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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