公开(公告)号：CN100352169C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03801135.2

申请日：2003-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤桥芳邦 ,  岩官裕树 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/03

CPC classification number: H01P1/20

Abstract: 本发明的高频模块将高频用电路分割成2部分来构成，第一高频电路(5)中配置第一滤波器电路，第二高频电路(6)中配置第二滤波器电路，2个高频电路的至少1个中具有导电壳体，可以得到强的乱真信号的衰减特性，可以解决以往的高频模块的乱真信号的电功率大的问题。

公开(公告)号：CN101171752A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014844.5

申请日：2006-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堺幸雄 ,  岩宫裕树 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/03 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04B1/03

Abstract: 本发明的发送装置具备：基板；配置于基板上并且输出发送信号的电子电路；配置于基板上并且放大发送信号的放大器；配置于基板上并且连接有天线的天线端子；以及沿着基板的边缘配置，同时连接放大器的输出端与天线端子，并且将经过放大的发送信号传输到天线端子的传输路径。该发送装置可以抑制发送信号混入其他电路中，因此具有良好的发送特性。

公开(公告)号：CN101490967A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027576.5

申请日：2007-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩宫裕树 ,  楐幸雄 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。

公开(公告)号：CN1565084A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03801135.2

申请日：2003-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤桥芳邦 ,  岩官裕树 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/03

CPC classification number: H01P1/20

Abstract: 本发明的高频模块将高频用电路分割成2部分来构成，第一高频电路(5)中配置第一滤波器电路，第二高频电路(6)中配置第二滤波器电路，2个高频电路的至少1个中具有导电壳体，可以得到强的乱真信号的衰减特性，可以解决以往的高频模块的乱真信号的电功率大的问题。