公开(公告)号：CN102550140B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

公开(公告)号：CN101171752A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014844.5

申请日：2006-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堺幸雄 ,  岩宫裕树 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/03 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04B1/03

Abstract: 本发明的发送装置具备：基板；配置于基板上并且输出发送信号的电子电路；配置于基板上并且放大发送信号的放大器；配置于基板上并且连接有天线的天线端子；以及沿着基板的边缘配置，同时连接放大器的输出端与天线端子，并且将经过放大的发送信号传输到天线端子的传输路径。该发送装置可以抑制发送信号混入其他电路中，因此具有良好的发送特性。

公开(公告)号：CN102550140A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

公开(公告)号：CN101053119A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200680001064.7

申请日：2006-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堺幸雄 ,  藤原城二

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/44

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明提供一种天线装置(1)，其具备：具有第一表面(21)的基板(2)、天线元件(3)、电路元件(4)和由金属构成的第一图案(6)；天线元件(3)设置在第一表面(21)上；电路元件(4)焊接在第一表面(21)上，并与天线元件(3)电性连接；第一图案(原文为：パタ一ン)(6)，设置于第一表面(21)上的天线元件(3)与电路元件(4)之间；并且天线元件(3)与第一图案(6)之间的距离长度，大于等于天线元件的宽度根据这样的构成，通过第一图案(6)，增强了天线元件(3)与电路元件(4)之间的基板(2)，可以抑制从回焊炉中取出时的基板(2)弯曲。

公开(公告)号：CN1225082C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02804118.6

申请日：2002-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堺幸雄 ,  安井文男 ,  加藤久贺

IPC: H03F3/189 ,  H03F3/24 ,  H03G3/30 ,  H04B1/04

CPC classification number: H03G3/3042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H03F1/0211 ,  H03F1/0216 ,  H03F3/189 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/451 ,  H03G3/30 ,  H04B1/0475 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的高频功率放大装置，自动功率控制电路(17)的接地(17e)，经由阻止从功率放大器(13)输出的频率的感应性电抗元件(18)与功率放大器(13)的接地(13c)连接，从自动功率控制电路(17)产生的噪声不会对功率放大器(13)产生干扰。

公开(公告)号：CN1488190A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN02804118.6

申请日：2002-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 堺幸雄 ,  安井文男 ,  加藤久贺

IPC: H03F3/189 ,  H03F3/24 ,  H03G3/30 ,  H04B1/04

CPC classification number: H03G3/3042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H03F1/0211 ,  H03F1/0216 ,  H03F3/189 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/451 ,  H03G3/30 ,  H04B1/0475 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的高频功率放大装置，自动功率控制电路(17)的接地(17e)，经由阻止从功率放大器(13)输出的频率的感应性电抗元件(18)与功率放大器(13)的接地(13c)连接，从自动功率控制电路(17)产生的噪声不会对功率放大器(13)产生干扰。