公开(公告)号：CN1198457C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN99106250.7

申请日：1999-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安江健 ,  矢野胜久 ,  加代孝男 ,  村田久治

IPC: H04N5/926 ,  G11B20/10

CPC classification number: H04N19/40 ,  H04N5/78266 ,  H04N5/783 ,  H04N9/8042

Abstract: 本发明的目的是提供一种图象信号处理装置，能够不大幅度地增大电路规模来削减可变长代码字数据的数据量，可变长代码字数据在解码之后由逆量化装置进行逆量化，在然后量化装置进行量化处理时，使用不同的量化矩阵。由此，除去在量化处理之后进行编码而得到的可变长代码字数据中的高频成分，来削减数据量。

公开(公告)号：CN103270591A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062153.3

申请日：2011-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  后川和也 ,  楠本馨一 ,  山田隆史 ,  安江健

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。

公开(公告)号：CN1233134A

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN99106250.7

申请日：1999-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安江健 ,  矢野胜久 ,  加代孝男 ,  村田久治

IPC: H04N5/926 ,  G11B20/10

CPC classification number: H04N19/40 ,  H04N5/78266 ,  H04N5/783 ,  H04N9/8042

Abstract: 本发明的目的是提供一种图像信号处理装置,能够不大幅度地增大电路规模来削减可变长代码字数据的数据量,可变长代码字数据在解码之后由逆量化装置进行逆量化,在然后量化装置进行量化处理时,使用不同的量化矩阵。由此,除去在量化处理之后进行编码而得到的可变长代码字数据中的高频成分,来削减数据量。